半导体存储主控芯片系列上海及成都研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-03

本项目实施主体为深圳市江波龙电子股份有限公司控股子公司慧忆微电子（上海）有限公司及其子公司，地点位于上海市和四川省成都市，计划总投资 128,000.00 万元，拟使用募集资金122,000.00 万元。

本项目将围绕 PCIe SSD、UFS、eMMC、SD 卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行 SoC 芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存储产品的竞争力，更好服务于客户，打造公司全栈式存储解决方案服务能力。

2、项目建设的必要性

（1）顺应存储行业发展趋势，强化主控芯片自主创新优势

主控芯片是 NAND Flash 存储器的核心组成部分之一，承担着在存储颗粒与整机 CPU 之间调度数据、管理通信的关键角色，并直接影响存储器的整体性能表现。存储颗粒主要负责数据存储，而主控芯片则负责实现数据读写调度、坏块管理、纠错校验、负载均衡、垃圾回收等关键功能，从而在很大程度上决定了存储设备在性能、可靠性、功耗、耐用性及安全性等方面的综合表现。因此，国际领先的存储企业积极布局自研主控芯片，构建产品差异化竞争力。

公司积极推进主控芯片的自主研发，不仅是巩固技术优势、服务头部客户的战略需要，更是响应 AI 服务器、AI PC 等新兴场景对高性能存储的迫切需求。通过导入自研主控芯片，公司能够更精准地实施高端化、定制化产品战略，强化在嵌入式存储、固态硬盘等主流产品上的综合竞争力，为客户提供更具价值的存储器解决方案。

（2）提升产品竞争力，加速终端产品方案创新迭代

公司持续面向中高端应用市场提供具有技术竞争力的产品方案，对高性能、升公司存储产品与上游 NAND Flash 原厂颗粒的适配能力，进一步构建在性能、功耗、可靠性等方面的差异化优势，在面对新兴高端存储场景时，形成持续的产品领先壁垒与市场响应速度优势。

（3）提升国产存储市场竞争力，完善国产存储产业生态

建设自主可控的存储主控芯片设计能力，是支持和完善半导体存储产业国产生态链的重要一环。公司实施本项目，将进一步完善覆盖 NAND Flash 主要产品形态的主控芯片矩阵，能够更高效地将晶圆产能转化为具备市场竞争力的终端产品，有效衔接上游芯片制造与下游应用需求，对推动国产存储晶圆的产品化落地与产业链协同具有关键作用。公司将积极利用国家和地方各项产业政策推动本项目有序实施。

3、项目建设的可行性

（1）国家政策大力支持集成电路和存储芯片行业发展

集成电路产业是信息技术产业的核心领域，对国民经济安全、国家技术竞争力建设具有战略性、基础性和引领性作用。我国政府针对集成电路产业出台了一系列鼓励性和支持性的产业政策，为包括存储主控芯片在内的芯片设计行业提供了良好的政策土壤。

工业和信息化部等六部门推出《算力基础设施高质量发展行动计划》，指出将“持续提升存储产业能力。鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平，打造存储介质、存储芯片、存储系统和存储应用相互促进、协同发展的产业生态”。因此，国家政策对存储芯片领域的大力支持，为本项目实施营造了良好的政策环境。

（2）公司持续投入主控芯片研发，具有深厚的技术积累和人才基础

公司已经建立了专业化的主控芯片设计平台，引入众多芯片设计行业资深技术人才，搭建覆盖芯片设计各个环节的专业化研发团队，并已在主控芯片领域取得一定成果，积累了丰富技术经验。截至目前，公司已推出应用于 UFS、eMMC、SD 卡和车规级 USB 产品的四个系列多款主控芯片，累计部署量突破 1 亿颗。

公司已经与国际知名存储原厂闪迪基于公司 UFS4.1 自研主控芯片达成了战略合作，共同面向移动及 IoT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案。与包括闪迪（SanDisk）在内的存储原厂合作，表明公司自研主控芯片的市场竞争力得到市场验证。

公司在实施上述产品研发过程中，累积了丰富的产业链协作资源，与全球领先的晶圆代工企业建立了稳定的合作关系。因此，公司深厚的技术积累和人才基础为开拓新的主控芯片研发提供了重要基础。

（3）公司半导体存储器的销售规模行业领先，能够保障自研主控芯片得到快速验证及应用

公司具备全面的产品矩阵，销售规模行业领先，各产品线能够率先验证及应用自研主控芯片，推动经过验证的自研主控芯片快速部署。同时，公司作为技术领先的存储器研发制造商，存储器产品开发与主控芯片设计能够良性互动，在芯片设计早期即提供深度 Design-in 技术需求，增强技术协同，提升主控芯片与存储产品的适配性。

4、项目投资概算

本项目总投资为 128,000.00 万元，研发人员薪酬 49,666.73 万元， 软硬件购置费 34,991.80万元， 芯片试制费 29,720.00 万元，设计服务费 7,800.00 万元， 预备费 5,821.47万元。

5、项目用地、所涉及的报批事项

本次项目拟使用公司既有的研发场地和新增租赁办公楼，不涉及新增用地审批手续。

截至本报告出具日，本项目的备案手续尚在办理过程中。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境影响评价分类管理名录》的规定，本项目不属于环保法规规定的建设项目，不需要进行项目环境影响评价。

6、项目经济效益评价

本项目为研发项目，旨在加强公司研发投入，提升公司主控芯片技术实力，进一步增强公司技术优势及产品竞争力，间接提高公司效益，无法单独核算效益。

7、本次项目实施的背景

（1）国家政策鼓励半导体存储产业跨越式发展

半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子元器件之一，半导体存储产业是集成电路产业的核心分支。同时，半导体存储器是各类信息技术设备数据存储的物理载体，为AI、云计算、PC、智能终端、汽车电子、工业控制等诸多战略性产业的应用场景提供数据存储功能，对上述产业领域的技术发展和竞争具有重要支撑作用。因此，半导体存储产业健康发展对国民经济转型升级、数据信息自主可控安全具有战略意义。

近年来，国家出台一系列产业政策，支持包括半导体存储在内的集成电路产业发展。2025年3月，《政府工作报告》提出“持续推进‘人工智能+’行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群”。

2025年5月，工信部印发《算力互联互通行动计划》，提出“提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用，提升海量非结构化数据的高效承载水平”。2025年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”

（2）人工智能等下游应用迅速发展，存储市场需求激增

近年来，人工智能技术的迅猛发展已成为推动半导体存储市场需求结构性增长的核心驱动力。AI技术突破正在重塑云服务市场和半导体存储市场格局，在服务器和端侧均有力驱动存储需求全面增长。大型语言模型的推理、训练与应用均依托海量数据，数据中心是支撑云计算、人工智能（AI）、机器学习持续迭代和应用的重要核心硬件基础。

根据第三方公开数据，典型AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的八倍、NAND Flash需求量约为普通服务器的三倍；同时，AI服务器数据处理量更大、传输速率要求更高，催生高位宽DRAM存储器（HBM）的大规模应用，高容量RDIMM内存条在更为广泛的企业级市场中大规模应用，推动半导体存储的技术进步与先进产能扩张。

受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场需求激增。根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics Inc.）的预测，2024年全球半导体存储产品市场规模为1,655亿美元，预计2025年将进一步增长至1,848亿美元，同比增长11.7%，并将在2026年增长16.2%，规模提升至2,148亿美元。

（3）国产半导体存储产业链持续建设完善，自主可控生态不断夯实

中国是全球半导体存储的主要消费市场，但国产存储供应成长空间仍然巨大。根据灼识咨询数据，虽然中国市场存储器需求占比超过20%，但国产化率低于30%，全球存储市场仍主要由韩国、美国、日本若干存储IDM原厂主导。

近年来，全球地缘政治格局深刻变化，数据安全的战略意义凸显，国家各行业主管部门以《数据安全法》《网络安全法》为依据，出台一系列数据安全、关键信息基础设施领域的监管政策，旨在保护国家信息安全、实现信息领域自主可控。同时，面对全球竞争格局的不确定性，我国政府大力推动信创产业发展，2021年国务院制定《关键信息基础设施安全保护条例》，关键信息基础设施领域的软硬件安全和供应链自主可控成为相关产业的重要议题。信创应用场景的国产存储需求巨大，尤其在企业级存储领域亟需具备技术优势的国产厂商全面对接市场需求。

以长江存储、长鑫存储为代表的国产半导体存储晶圆产业发展迅猛，国产存储晶圆取得技术突破并快速提升市场份额。在产业链中游的存储器产品领域，高端市场仍然亟待发展，特别是面向AI应用场景的存储器产品仍处于高速发展阶段，信创产业催生的高端硬件需求尚不能完全获得满足。

（4）公司坚持自主研发，以技术进步为牵引，保持市场领先地位

公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。报告期各期，公司研发费用分别为3.56亿元、5.94亿元、9.10亿元和7.01亿元，研发费用率分别为4.27%、5.86%、5.21%和4.19%。截至2025年6月30日，公司拥有技术研发人员1,207人，已经获得613项专利，其中发明专利232项，境外专利110项，软件著作权147项，集成电路布图设计12项。

公司自成立以来始终聚焦半导体存储领域，在国家产业政策支持与市场资本助力下，经营质效持续提升，在中国大陆的领先优势得以巩固和凸显，全球市场竞争力进一步提升。根据灼识咨询数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业，公司旗下FORESEE品牌2023年B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五，Lexar品牌2023年B2C收入在全球独立存储器品牌中排名第二，Zilia品牌2023年收入在拉丁美洲和巴西的独立存储器企业中位居第一。

未来，公司将继续立足下游应用场景的技术革新和上游产业链的持续发展，坚持产业链深度耕耘，持续投入研发资源，围绕半导体存储器的应用技术需求全面提升竞争力。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。