AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2026-07-08

公司将长期秉持“硅光连接世界，感知世界”的企业使命，当下聚焦 AI 集群及超大型数据中心中的光互连需求，在 Scale out、Scale up 及 Scale across 场景中，探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度、和更高集成规模迭代升级，持续推动新产品开发，如单通道 400G 硅光集成芯片、3.2T/6.4T/12.8T NPO/CPO收发集成芯片等。

除此以外，公司以 FMCW 激光雷达芯片为起点，逐步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率，进一步积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用。

在企业经营方面，公司将坚守“质量为先，持续为客户创造价值”的经营理念，携手产业链上下游合作伙伴，共同构建开放共赢的生态体系。公司力争以持续领先的自主硅光集成技术与稳健的产业化配套能力，成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。

（一）项目概况

本项目实施主体为羲禾科技，项目总投资 56,377.90 万元，建设周期为三年。项目针对全球 AI 基础设施升级的核心需求，购置生产研发场地并进行装修，购置生产研发测试设备并扩充团队规模，进一步扩大公司 400G、800G 及 1.6T 速率系列硅光集成芯片等主要产品的规模交付能力。本项目建成后，将为公司的规模交付能力提供支撑，获取良好的投资回报和经济效益。

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。公司是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在 AI 集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。

硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其基于硅基材料利用 CMOS 工艺进行光电子器件开发与集成，将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。当前 AI 集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势。

而在光互连方案中，随着 AI 算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于 III-V 族分立光电子器件的方案在通道密度成倍提升时，其功耗控制与封装体积进一步面临工程极限。根据光模块厂商测算数据，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近 20%，模块内组件体积减少近 30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，降低了大模型训练中的系统功耗并提升了网络稳定性。

硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为 NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。

（二）项目实施的必要性及可行性

1、满足下游 AI 算力及数据中心对硅光集成芯片的迫切需求

当前，全球 AI 产业革命与数据中心集群化发展正重塑算力基础设施格局，对光互连的性能指标提出了前所未有的要求。硅光集成芯片凭借低功耗、高集成度、低成本及高带宽等显著优势，已成为突破算力传输瓶颈的重要技术方案。

随着全球头部云服务厂商与 AI 设备商加速基础设施迭代，市场对高性能硅光集成芯片的规模化交付能力提出了迫切要求。本项目的实施旨在打造具备国际竞争力的批量交付能力，快速响应全球客户的订单需求，有效缓解市场供需失衡，填补市场供给缺口。

2、公司优质的客户积累为项目实施提供保障

硅光集成芯片作为终端系统的核心元器件，其可靠性与稳定性直接决定通信链路的整体性能，因此下游云服务厂商、AI 设备厂商等客户在选择供应商时极为严格。新进入者需通过严格的产品质量审核、技术兼容性测试与长期可靠性验证，一旦通过认证并建立合作，客户对供应商会形成较高的粘性。头部硅光企业凭借早期技术积累与稳定交付能力，已与下游客户形成深度绑定的合作关系。

（三）项目投资概况

本项目建设总投资 56,377.90 万元，其中建筑工程费 7,020.00 万元，设备购置费 2,010.00 万元，预备费 270.90 万元，开发升级费 37,077.00 万元，铺底流动资金 10,000.00 万元。

（四）项目实施进度安排

本项目建设期为三年。

（五）项目实施地点

本项目实施主体为羲禾科技，拟实施地点为上海市。

（六）项目审批情况

本项目已完成备案，取得上海市普陀区发展和改革委员会出具的《上海市企业投资项目备案证明》，项目代码为 2604-310107-04-04-129750。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》等相关规定，公司无需取得环评批复或者环评备案。

定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

（七）为实现战略目标已采取的措施及实施效果

1、重视人才，组建经验丰富的研发团队

公司将人才视为技术创新与战略落地的核心基石，建立了完善的人才管理体系。公司汇聚了一批具备近三十年硅光行业经验的核心技术人才，覆盖芯片设计、工艺开发、测试验证、产业化落地等全流程，形成了结构合理、专业互补的研发梯队，核心成员主导或参与过多项硅光领域关键技术攻关，为公司在前沿硅光集成技术研发、产品迭代及产业化落地等方面提供了坚实的人才支撑，保障了技术创新的连续性与高效性。

2、持续加大研发投入，构建了核心技术体系并驱动业务发展

公司持续加大在核心技术研发及前沿项目预研上的资金投入，成功突破多项行业关键技术瓶颈，形成了较强的核心技术优势。公司技术创新持续驱动业务发展，推动现有产品性能不断升级，巩固在数据通信领域的市场地位，同时加速新兴领域技术布局，实现技术优势向商业竞争力的有效转化。

3、完善健全内部治理体系

报告期内，公司持续优化组织架构、不断提升管理水平以适应公司战略发展的需求，逐步建立健全内部治理体系，完善各项管理机制，使各项管理制度切实融入经营活动各项环节。同时，公司按照上市公司的要求，持续完善法人治理结构，规范股东会董事会的运作，优化公司管理层的工作制度，建立科学有效的公司决策机制。