上海市硅光集成芯片研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2026-07-08

本项目实施主体是羲禾科技，项目总投资额为 31,778.24 万元，建设周期五年。公司作为硅光行业的重要技术平台，需前瞻布局硅光前沿技术研发项目。项目拟对研发场地、研发检测软硬件设备及专业人员等方面进行投入，完善技术研发测试创新体系。本项目的实施有利于提升公司在硅光新兴场景的产品实力，强化公司在硅光前沿领域的技术壁垒。

（二）项目必要性及可行性

1、实现技术升级，拓展产品新兴领域应用

当前硅光集成技术向超高集成度与全功能片上整合演进，行业趋势已从单一功能器件转向系统级光电集成。公司锚定硅光集成技术发展方向，依托研发中心持续攻关前沿核心技术，旨在推进片上光电全链路的高度集成研发，进一步强化在硅光行业的技术领先优势。

同时公司将依托研发中心，持续研发及优化基于硅光集成的 FMCW 激光雷达芯片，不断提升芯片集成度、稳定性，缩小器件体积，提升性能，实现硅光集成技术从光互连领域延伸至自动驾驶，逐渐确立硅光集成在新兴领域应用的综合优势，打开全新的市场增长边界。

2、适配技术密集型研发需求，构建良好办公与创新环境

硅光集成芯片研发属于典型的技术密集型领域，持续的技术突破与产品创新高度依赖高素质研发团队，良好的办公、研发环境则是吸引、留存人才与保障研发效率的基础。随着公司业务规模扩张与下一代硅光集成技术布局的深化，研发人员、技术专家的引进规模持续扩大，现有办公空间与配套设施已难以适配高密度协作研发。本项目的实施，充足的场地可容纳更多高精尖技术人才，有效提升团队协作效率与研发专注度，为公司硅光前沿技术研发、产品创新的持续突破提供人才与环境支撑。

（三）项目投资概况

本项目预计投资总额 31,778.24 万元，其中建筑工程费 4,014.00 万元，设备购置费 4,477.00 万元，预备费 254.73 万元，研发人员薪酬 10,530.66 万元，其他研发费用 12,501.85 万元。

（四）项目实施进度安排

本项目建设期为五年。

（五）项目实施地点

本项目实施主体为羲禾科技，拟实施地点为上海市。

（六）项目审批情况

本项目已完成备案，取得上海市普陀区发展和改革委员会出具的《上海市企业投资项目备案证明》，项目代码为 2604-310107-04-04-973124。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》等相关规定，公司无需取得环评批复或者环评备案。

（七）公司持续经营能力及未来规划

1、公司具备良好的持续经营能力

受 AI 算力基础设施扩张及海量数据通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量，同时硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，渗透率正加速突破，二者叠加为硅光行业打开了广阔的市场空间。公司具有领先的研发与技术优势、产品开发优势、规模交付优势、质量控制优势及市场开拓优势，公司的硅光集成芯片销售至国内外主要光模块厂商，最终应用于全球 AI 集群及超大型数据中心，2025 年度公司实现营业收入 46,091.04 万元，同比增长 549.63%，业绩迎来爆发式增长。

公司已在硅光领域内具有较强的市场地位和影响力，系全球硅光集成芯片主要供应商之一。综上所述，公司现有主营业务和投资方向能够保证可持续发展，公司经营模式和投资计划稳健，市场前景良好，行业经营环境和市场需求不存在现实或可预见的重大不利变化，具备良好的持续经营能力。

2、公司未来发展规划

报告期内，公司产品已被国内外主要模块厂商采购，大规模部署于全球重要AI 集群，公司跻身全球算力基础光互连建设的重要贡献者。未来公司将秉持“硅光连接世界，感知世界”的企业使命，不断丰富技术方案和产品矩阵，拓展客户群体与应用场景，巩固和进一步提升公司在全球硅光集成领域的产业化先行者和技术领先者的地位。

在核心技术深度演进维度，公司将持续高度重视研发投入，探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，以硅材料为载体开发异质集成拓展硅光作为光子集成技术底座的优势，推进NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构，提供最卓越的光互连产品及方案。在应用场景横向拓展维度，公司将秉持以行业最高标准服务客户的原则，扩增光互连领域的模块客户与终端用户数量。

以 FMCW 激光雷达芯片为起点，逐步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率。公司未来将进一步积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用。公司将持续提升内部管理体系和效率，构建面向全球竞争、驱动技术革新的高层次人才团队，完善国际化运营网络，把握硅光集成引领光电技术代际跨越的历史机遇，成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。

（八）公司主营业务情况

羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，并已拓展 3.2T 及 6.4T NPO/CPO 收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的 AI 集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据，2025 年，公司硅光集成芯片全球市场占有率约为 13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其基于硅基材料利用 CMOS 工艺进行光电子器件开发与集成，将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。当前 AI 集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势。

而在光互连方案中，随着 AI 算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于 III-V 族分立光电子器件的方案在通道密度成倍提升时，其功耗控制与封装体积进一步面临工程极限。根据光模块厂商测算数据，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近 20%，模块内组件体积减少近 30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，降低了大模型训练中的系统功耗并提升了网络稳定性。硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为 NPO、CPO、OIO 下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。公司与产业链上下游合作，推动硅光集成技术规模化应用，系产业主要引领者之一。

公司与国际知名云服务厂商联合将硅光集成技术应用于其数据中心，成为硅光集成技术在数据中心规模应用的全球重要里程碑。公司与产业链龙头厂商合作，为其 LPO 光模块开发硅光集成芯片，相比于 FRO 光模块，LPO 光模块无需 DSP 芯片，在功耗、时延、成本等方面具有突出的优势。在生产制造环节，当前主流的硅光量产工艺平台为 8 英寸，公司助力晶圆代工厂开发 12 英寸硅光工艺平台，推动硅光工艺向 12 英寸升级，依托更先进的工艺控制能力、更高的集成度和更优的良率控制构筑显著的量产规模优势。

公司是硅光集成技术平台型企业，全面布局硅光前沿技术研发。在 Scale out（算力集群内的节点间互连）应用中，公司当前量产产品已经完成了对于单通道100G 和单通道 200G 技术需求的覆盖，单通道 400G 为下一代光互连产品技术底座，公司通过光电协同设计的硅光 MZM 技术，以及薄膜铌酸锂与硅光异质集成，多路径并行探索实现单通道 400G 的技术和产品方案，并于 2026 年 OFC 上进行了单通道 400G 的样品展示，支持硅光模块迈向 3.2T 及更高速率。

在 Scale up（算力节点内互连）应用中，更高带宽密度的系统需求推动硅光集成芯片向更多通道集成方向发展，公司于 2026 年 OFC 上展示了 3.2T（16×200G）和 6.4T（32×200G）的 NPO/CPO 收发集成芯片，支持下一代先进光互连架构升级。在 Scale across（跨数据中心/算力集群间互连）应用中，公司已经拓展 400G/800G ZR 及 800GCoherent Lite 硅光集成芯片，支持长距传输场景。在新兴应用方面，公司已推出面向 FMCW 激光雷达应用的相干硅光集成芯片，实现硅光集成技术由通信向硅光传感延伸。

公司核心团队已在硅光领域深耕近三十年，长期围绕硅光集成技术开展前沿性探索和商业化落地方案，为公司的持续发展提供了坚实基础。创始人武爱民博士长期专注于硅光集成技术研究，创始团队成员冯大增博士曾带领团队早在2006年成功研发并量产应用于电信网络的硅光产品，核心技术人员王奕琼博士、梁虹曾就职于早期国际领先的硅光企业分别主导硅光工艺及封测。

公司系国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家及上海市多个重大科研项目，公司牵头与下游光模块厂商和头部互联网企业合作完成的“高性能光集成与光电协同封装技术及产业化”项目已通过 2025 年度上海市科技进步一等奖复评。公司把握硅光行业发展的时代机遇，主营产品已实现大规模商用，并继续迈向高速增长阶段。

公司以独立第三方供应商模式向下游光模块厂商供应硅光集成芯片，现已进入国际主要光模块厂商供应链，服务全球龙头云服务厂商，报告期内公司实现营业收入分别为 622.70 万元、7,095.01 万元及 46,091.04 万元，复合增长率达 760.34%。未来，公司经营业绩有望继续保持高速增长，独立第三方优势地位亦将持续赋能公司“迭代更快”、“适配更广”、“客户更多”、“放量更快”，公司将继续以硅光集成技术平台助力全球光电产业升级，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。