集成电路用 8 英寸硅片扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-11-07

一、项目建设的可行性分析

（一）项目建设得到国家多项政策支持

半导体行业发展受到国家多项政策的鼓励和支持，本次投资项目的建设符合国家相关政策的规定。

集成电路用 8 英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目建设均属于《产业结构调整指导目录（2019 年本）》“鼓励类”范畴；符合《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》指导意见指出的“要强化国家战略科技力量，发展战略性新兴产业”；符合国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》“进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展”的要求；属于《国家集成电路产业发展推进纲要》指导意见指出的“突破集成电路关键装备和材料”相关产业范畴。

（二）公司具备实施募投项目的技术积累

有研硅拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。2016-2020 年连续 5 年被中国半导体行业协会评定为“中国半导体材料十强”企业，是国内硅材料领域的领先企业。

公司团队先后参与和承担了 3 项国家科技重大专项项目和国家重点研发计划课题等半导体材料领域重大项目和科技任务，积累了丰富的硅材料研发及产业化经验，拥有整套具有自主知识产权的硅材料核心技术，尤其是在 8 英寸硅片领域开发了低微缺陷（Low COP）、IGBT 用、SOI 用等类型的硅抛光片产品，技术处于国内领先水平，培养造就了一批科技创新及经营管理人才。现有管理团队拥有多年行业从业经验，保障公司高效开展业务；核心技术团队负责新产品研发、工艺改进及生产作业的技术支持工作，技术研发能力位居行业前列。

（三）公司具备实施募集资金投资项目所需的人才储备

多年的发展过程中，公司形成了具有自主知识产权的核心技术，打造了一支高水平人才团队，为项目顺利实施提供了坚实的保障。公司技术研发部和科技发展部是公司技术创新的主体部门，负责新产品开发、现有产品升级换代、工艺流程优化等工作。核心技术人员张果虎、刘斌、闫志瑞、李耀东、吴志强及宁永铎均具有多年行业从业经验，理论水平扎实，产业化经验丰富，能够确保项目顺利实施。

（四）旺盛的下游需求和长期稳定的优质客户群体为实施募投项目提供了市场基础

近年来，信息技术已应用到社会经济发展的各个方面，推动了作为信息技术载体的半导体产业的发展。根据 IC Insights 对中国半导体产业未来产能的预测，2021-2026 年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到 2026 年全球市场将增长到887 亿美元，年复合增长率约为 5.24%，强劲的市场需求为募投项目的实施提供了市场保障。

半导体产业属于技术密集型行业，其下游客户对于上游供应商有严格的技术认证、参数指标要求，客户认证是进入半导体硅材料产品市场的主要壁垒之一。有研硅是国内最早从事硅材料研究的公司之一，各项技术的研制处于国内领先地位，生产出的硅材料产品较早进入了优质客户的供应商体系，并且有成熟的技术团队提供持续的技术支持和服务，质量管理体系完善，在国内外半导体硅材料行业获得广泛认可。

公司产品获得了客户的高度认可，拥有优质的客户资源，市场地位稳固。稳定的客户资源为本项目产品产能的消化提供了有力的保障，同时也为公司未来持续稳定的发展奠定了基础。未来，公司将借助良好的业界口碑，进一步开拓新市场、新客户，发掘更多优质的合作伙伴，为企业扩大生产规模、提高销售业绩、增强盈利能力提供强大的支持。

二、项目建设的必要性分析

（一）项目建设符合公司战略规划及业务发展的需要

随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，半导体行业发展进入了新一轮上行周期，国内外市场对半导体材料的需求不断增加。根据现有的业务情况，公司亟需扩展产品生产线，提升产能以满足市场需求。

本项目建设有利于公司提升供应能力，满足日益增加的下游客户需求，有利于公司增加特色产品、研发特色工艺，增强企业核心竞争力，向实现“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进。

（二）项目建设有助于公司巩固并扩大市场份额，进一步提升硅材料产品国产化水平

目前全球排名前五的半导体硅片生产企业占据了 90%左右的市场份额，国内半导体硅片生产厂商的市场占有率较低。虽然公司是国内领先的半导体硅片企业，但与国外龙头企业相比，由于起步较晚、国内供应链配套薄弱等原因，在产销规模、盈利能力等方面并不占有优势。目前公司在 8 英寸半导体硅片领域坚持特色发展路线，本项目的建设有助于公司巩固并扩大市场份额，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。

三、投资项目具体情况

(一)项目概况

8 英寸硅片是公司目前的主要产品之一，本次集成电路用 8 英寸硅片扩产项目计划投资总额为 38,482.43 万元，拟使用募集资金 38,482.43 万元，建设期为18 个月。

本项目建设内容包括生产设备、检测设备、公辅设备、软件系统等的购置、安装及调试。本项目完成后，可实现年新增 120 万片 8 英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司 8 英寸半导体硅片产能。项目实施主体为山东有研半导体。

（二）项目实施进度安排

本项目建设期拟定为 18 个月。项目进度计划内容包括项目前期准备、设备采购、安装调试、人员招聘与培训及试运行。

（三）项目投资概算

本项目总投资 38,482.43 万元，其中：建设投资 36,822.91 万元，铺底流动资金为 1,659.52 万元，无建设期利息。项目投资构成情况如下：

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