半导体SIP芯片测试设备生产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-11-16

1、项目基本情况

本项目总投资21,000.00万元，建设期2年。本项目拟在江苏省苏州市实施，实施主体为苏州华兴源创科技股份有限公司。

本项目基于公司现有技术基础及生产管理优势，通过建设生产场地与办公场地、引入生产设备、招聘生产人员等，提升公司半导体检测设备的生产能力，助力公司顺应集成电路行业技术发展趋势、响应国家集成电路发展政策，符合公司未来发展规划。

2、项目必要性分析

（1）项目的实施有助于加速集成电路国产替代进程

集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，其作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是我国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，也是衡量一个国家现代化程度及综合国力的重要标志。

我国拥有世界上最大的集成电路消费市场，但由于国内集成电路产业起步较晚，与全球领先国家仍存在一定技术差距，长期以来我国集成电路产业对进口依赖较大。根据中国海关数据，2020年我国进口集成电路5,435亿块，进口金额3,500亿美元；2020年我国集成电路出口2,598亿块，出口金额1,166亿美元，进出口逆差达2,000多亿美元。

集成电路产业实现国产替代，对我国经济发展具有重要意义。国务院在《中国制造2025》中明确提出，要着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，提升国产芯片的应用适配能力，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力；2020年，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作等维度制定多项促进政策，进一步优化我国集成电路产业的发展环境。

加强技术创新，是推动我国集成电路产业持续高速发展并最终实现国产化的关键因素。本项目研发的半导体SIP芯片测试设备，能够从检测环节提升我国半导体行业的技术水平，进而缩小国内半导体企业与全球领先企业在产品和技术方面的差距，加速集成电路国产替代进程，为国家集成电路发展战略的实现奠定基础。

（2）项目的实施有助于提升我国集成电路检测自主化水平

随着国内集成电路市场不断扩张，我国集成电路产能也在快速增长，封装企业对于检测设备的需求量不断加大。但是由于集成电路检测设备行业门槛较高，目前我国集成电路行业仍面临国外企业寡头垄断、并对国产半导体高端设备实施出口限制、技术封锁的局面。因此，发展高科技含量、高检测性能的集成电路测试设备是我国集成电路行业发展的必然趋势。

本项目将从多个角度研究SIP测试的相关技术，在一定程度上对现有测试设备产品进行功能改进及性能提升，为新一代测试设备做好技术积累。本项目的实施将有助于打造我国自主研发的集成电路测试设备，提高我国测试设备本土化配套能力，提升我国集成电路检测自主化水平。

（3）项目的实施有助于提升公司集成电路检测设备竞争力

公司成立时主要从事平板显示检测设备的研发、生产和销售。近年来，基于在平板显示检测领域积累的技术和经验，以及对行业发展趋势和未来市场前景的预期，公司决定发展集成电路测试设备，尤其是集成电路中高端测试设备领域。自2017年初成立半导体事业部以来，公司已对测试机和分选机以及测试机配套周边产品的研发投入了大量研发人员和资金。未来，公司还将推出集成电路测试服务解决方案和定制化测试服务解决方案，为集成电路客户提供全方位服务。

发展集成电路测试设备是公司的重要战略布局。本项目能够加快公司对集成电路检测设备的研发，有助于提升集成电路检测设备各项性能指标，从而增强公司在集成电路检测领域的核心竞争力，为公司未来抢占高端测试设备市场打下良好基础。

3、项目可行性分析

（1）持续增长的集成电路市场规模为项目的实施提供了良好保证

依托我国庞大的终端应用市场需求，我国大陆半导体产业的规模持续快速增长，其中集成电路产业的发展尤为迅速。根据中国半导体行业协会发布的数据，2019年我国集成电路产业销售规模为7,562.3亿元，同比增长15.80%；2020年销售规模为8,848亿元，同比增长17%。2013年至2020年期间，我国大陆集成电路产业的销售规模的年复合增长率为19.73%。

在半导体设备领域，根据SEMI数据，2020全年半导体制造设备销售额712亿美元，相比2019年的598亿美元增长了19%；中国大陆首次成为全球半导体制造设备的最大市场，采购额达到了187.2亿美元，增长39%。

数据来源：中国半导体行业协会

半导体产业化进程以设备先行，随着国家政策的大力支持，我国也迎来了设备国产化的良机，未来国产设备增长空间广阔。尽管目前全球半导体测试设备市场仍由国外产品占据大部分市场份额，但随着国产设备逐步实现技术突破，国内新投资产线陆续进入设备采购高峰，国内半导体设备市场将迎来新一轮快速增长。本项目规划建设的SIP芯片测试设备主要应用于集成电路封装检测，未来也将受益于我国集成电路及半导体设备市场规模的不断增长，具有良好的市场前景。

（2）扎实的技术实力和丰富的人才储备为项目的实施提供力支持

在集成电路测试领域，公司近年来一直专注于研发超大规模数模混合测试机和射频测试，同时也拥有为客户定制模拟测试机的项目经验，在数字电路、模拟电路、射频电路等方面均具有较强的技术积累。

公司为半导体测试而开发的PXIE系统架构平台，是基于功能模块化的标准架构，可以针对客户不同的需求快速完成检测模块的研发和量产，能够较好地满足SIP芯片的测试要求。此外，公司也已研发了基于CMOS Sensor平移式和标准的转塔式的分选机，在自动化方案设计、设备运动精度、芯片取放等方面同样具有丰富经验。公司扎实的技术实力，为研发SIP芯片测试综合技术奠定了坚实基础。

公司所处行业具有较强的客制化特点，公司已经建立一支覆盖光学、电子、机械、软件、智能化、自动化等领域的专业研发团队，对下游行业技术变革形成了深刻理解，能够快速响应客户需求。公司丰富的人才储备，为本项目的顺利实施提供了有力支持。

（3）晶圆代工厂商布局先进封装领域为项目的实施提供了客户基础

由于晶圆代工制程的物理极限临近，封装技术对芯片性能的重要性日益凸显，目前主流晶圆代工厂商均开始布局SIP等先进封装技术，以保证未来的竞争地位。例如，台积电成立集成互连与封装技术整合部门发展先进封装；中芯国际也与长电科技成立中芯长电以开展中段硅片制造和封测服务。同时，国内四大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技也纷纷增加了先进封装领域投资，以满足未来封装领域的市场需求。各大集成电路企业在封装领域不断增大投资规模，为公司在未来封装测试领域的发展奠定了一定的客户基础。

公司自成立集成电路事业部以来，始终坚持对测试机、分选机以及测试机配套产品的自主研发，凭借过硬的研发实力，公司与封装模组厂商建立了稳定的合作关系。随着越来越多企业布局SIP等先进封装技术，公司未来将获得更多优质客户资源，实现本项目预期的经济效益。

4、项目投资概算

本项目总投资金额为21,000.00万元，拟使用募集资金投入金额为18,000.00万元，具体情况如下：

本项目税后内部收益率为23.77%，税后投资回收期为6.98年（含建设期）。

此报告为正式摘取部分，需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。

来源： 思瀚产业研究院 华兴源创