车载以太网芯片开发与产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 裕太微    2023-02-03

一、项目可行性分析

1、符合国家产业政策和国家战略规划

2018 年政府工作报告将集成电路列为加快制造强国建设需推动的五大产业首位，同时，根据《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，集成电路设计属于国家“鼓励类”范畴。近年来，随着全球集成电路产业的发展及下游市场的驱动，从国家到地方各级政府出台了一系列鼓励和支持集成电路产业发展的政策，尤其在中美贸易摩擦的背景下，实现核心芯片及关键技术的自主可控，对我国实现制造强国、科技强国战略具有重要意义。

2019 年 5 月，财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，延续集成电路和软件企业所得税优惠政策；2019 年 10 月，国家集成电路产业投资基金二期正式落地，对集成电路产业的支持力度进一步加大；2020 年 7 月，国务院下发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税政策、投融资政策、人才政策等全方位对集成电路产业予以支持。2021 年，国家《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》明确提出要加强集成电路等 7 大前沿领域技术攻关，并“加快数字化发展建设数字中国”的目标和计划。

公司投资项目致力于为关键技术的国产化贡献力量，与国家产业政策和国家战略规划相一致。

2、市场需求巨大

随着国内人工智能、5G、物联网等新兴技术的发展，以太网芯片市场需求快速提升。以太网作为应用最广泛的局域网传输技术，在传输可靠性、稳定性等方面具有明显优势。伴随着国家大力支持发展集成电路的各项政策措施持续出台，国内集成电路企业经过数年发展，技术经验不断积累，产品种类不断丰富，品牌知名度和市场认知度不断提高，管理和服务更加趋于完善，国产化支持的优势开始展现，市场前景乐观。预计未来几年里，中国以太网芯片市场将呈现本土企业竞争力不断加强、市场份额持续扩大的局面。

3、丰富的技术积累和人才优势为项目实施奠定了基础

公司作为高新技术企业，一直注重技术创新，不断增强自主创新能力，努力探索新技术，开发新产品，将研发能力提升作为公司持续发展的重要战略。经过多年的研发积累，公司在以太网物理层芯片设计等关键领域积累了多项自主核心技术，公司研发实力和产品质量已经经过市场充分论证，具备同时开展更多开发及产业化项目的能力。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已有 27 项发明专利，公司将在现有研发技术的基础上，利用自身的技术积累和人才优势，对车载以太网芯片、网通以太网芯片等进行进一步开发。

与此同时，公司不断引进高精尖技术人才，培养了一支经验丰富的设计及技术研发团队，本科及以上技术人员占比高达 94%，其中核心研发成员平均具有10 年以上通信芯片领域的设计及研发经验。

综上，丰富的技术积累和人才优势为本次车载以太网芯片、网通以太网芯片开发与产业化项目和研发中心建设项目的建设奠定了基础。

4、良好的客户积淀为项目产业化提供基础

公司自成立以来不断推出以太网物理层芯片，这些产品大多数填补了国内空白，百兆、千兆产品在技术上能够实现对国际同类产品的基本替代。公司的以太网物理层系列芯片产品已在市场上实现大规模出货，赢得广大客户的信任，已应用于车载、工业及消费等众多领域。通过不断地产品升级磨合和优质的服务，公司产品已经具有用户黏性，公司客户群体非常稳固且不断扩大，将为新产品产业化奠定良好的渠道口碑。

二、项目具体情况

1、项目概况

本项目为车载以太网芯片开发与产业化项目，项目实施主体为裕太微，实施地点为上海市。本项目拟在公司百兆车规级以太网物理层芯片的研发基础上，集中开发更高速率的车载高速有线通信物理层芯片和车载交换芯片等系列化产品。

通过本项目的实施，公司将能够提升研发实力和实验检测能力，推出更高质量、更高稳定性、更高速率的车载以太网物理层芯片产品，以及具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟的车载交换芯片产品，以满足智能汽车的庞大市场需求，进一步增强公司的市场竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）打破国外芯片领域的技术主导

我国是集成电路进口大国，根据海关总署的统计，集成电路连续多年位居我国第一大进口品类，我国集成电路需求旺盛，市场空间巨大。集成电路的自主可控已经成为影响国家产业转型升级甚至国家安全的重要因素，集成电路国产化需求迫在眉睫。

境内高速车载以太网物理层芯片和车载交换芯片在技术和生产规模上与世界领先企业存在着一定差距。全球高端以太网物理层芯片等领域已经被美国的博通、美满电子等国际巨头所主导，消费级市场则被以性价比见长的中国台湾厂商所掌控，而汽车领域作为以太网芯片的新应用场景，是境内企业在以太网领域实现突破的重要选择。

（2）满足不断增长的车载以太网市场需求

随着汽车智能化、电动化发展，汽车电子电气架构从传统分布式处理逐步走向集中化和云化，集中化 EE 架构将算力向中央集中，通过功能的集成融合，减少控制器和来线束数量，有效实现汽车轻量化与协同性，目前传统的总线技术已难以应接智能化时代的高速车内通信需求，车载以太网是未来承接高速车内通信需求的最佳解决方案。车载以太网具备高带宽、经济轻量、软硬件解耦、内外网络顺畅互联等优势，能够更好地适应 E/E 架构的深度演进，长期有望逐步统一车内通信技术，车载以太网芯片需求将在未来一段时间迎来快速增长。

本项目将开展车载以太网芯片开发与产业化项目，研发能够为车内各功能域提供高带宽、低延时、高精准通信服务的车载以太网芯片，顺应技术发展趋势，满足市场发展需求。

（3）持续积淀先进芯片技术，提升产业价值

公司自成立以来，长期致力于以太网芯片设计领域，是中国境内极少数大规模销售以太网物理层芯片的供应商。经过多年的累积，公司在物理层以太网芯片领域和网络层以太网芯片领域形成了多项核心技术。随着各类通信技术和网络连接设备产品的不断更新和升级，以及市场规模的不断扩大，为实现产品性能稳定，以及满足日渐增长的市场需求量，公司需要提高其技术水平和研发力度，针对不同应用领域以及不同客户的需求，研发设计相应的以太网芯片，使得产品更具强劲的市场竞争力。

本项目涉及研发产品的各项功能配置在技术上体现了国内先进芯片研发技术的水平，在一定程度上有助于公司提升其在车载以太网芯片领域的产业价值。

3、项目投资概况

本项目预计投资人民币 29,209.19 万元。其中，项目建设投资 1,159.80 万元，人员费用 22,558.39 万元，试制费用 5,491.00 万元。

4、项目实施进度安排

本项目建设期为四年，计划于第一年至第三年启动场地租赁及装修、人员招聘及培训、软硬件设备购置及调试、前期市场调查及规格定义、流片生产及试制等，预计于第四年完成项目的建设。

5、项目环保情况

本项目属于非生产项目，涉及样品加工等试生产环节将继续采用 Fabless 的经营模式，即项目运营过程中公司主要是对新产品进行设计、开发和测试，生产环节全部采用交由晶圆厂和封测厂生产的模式。本项目运营产生的污染物主要为生活污水、生活垃圾等，本项目不产生废气和工业噪音。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。