5G通信设备用相关材料及器件研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2023-02-07

1、项目概况与投资概算

本项目拟投资 8,240.50 万元，在公司正在建设中的奉贤总部基地内定制实验室、添置研发设备并招收研发人才。通过本项目的建设，公司将完善自己的研发基础设施，加强公司的研发能力，提升公司的市场竞争力。

2、项目的必要性及项目与现有主要业务、核心技术之间的关系

通信行业是技术驱动的行业，技术的演进日新月异，每一次通信技术的升级都会带动整个行业进一步发展；同时通信行业涉及的技术领域较多，包括射频技术、材料技术、计算机技术等，是世界科技发展的前沿。技术研发和产品开发对通信行业的企业的生存与发展至关重要。

随着 5G 时代的到来，公司的下游客户厂商对通信设备零部件的要求越来越高，比如 5G 高频信号的能量衰减较大的特性要求天线罩具有更高的透波性能以保障信号传输，核心芯片数据处理能力提升带来的大量发热要求导热材料具有更高的热传导性能以保障芯片稳定运行，通信设备集成程度的提升要求 EMI 屏蔽材料具有更好的抗电磁干扰能力；在功能集成方面，设备轻量化的需求使大量金属材料零部件被非金属零部件替代，但要求非金属材料具备原有金属的材料的电磁属性，电子元器件集成程度的提高和功率的上升使得单一热管理零部件需要同时考虑热传导与热辐射，也使得电子屏蔽材料需要同时考虑电磁吸波。

在上述情况下，市场将对通信设备零部件厂商的研发能力和技术积累提出更高的要求，公司必须不断加强自身的研发能力以保持、提升自身的竞争力。通过本项目的实施，公司能够有效地加强相关材料及对应器件产品的研发能力，具有必要性。

3、项目实施的可行性

报告期内，公司不断加大研发投入，2019 年-2021 年研发费用的年均复合增长率达 19.19%。通过多年的布局和积累，公司已自主研发了粉体表面包覆技术、流道诱导成型技术、高透波复合材料改性制备技术、精密功能性通信零部件制备技术、导电粉体湿法改性技术等核心技术。

公司依托于核心技术产出的产品已经得到了市场和客户的认可，如公司利用流道诱导成型技术、粉体表面包覆技术生产的高 K 值导热垫片获得了三星、诺基亚等客户的认可，连续两年收入同比增长 70%以上，已经成为公司的主要增长点之一。

公司依托于现有高透波复合材料改性制备技术研发生产的 5G 相控阵毫米波天线罩透波率高、透波性能稳定，保证了通信基站的信号强度、减小天线信号的损耗，主要应用于 5G 高频段；当市场进入高频段网络部署阶段时，5G 相控阵毫米波天线罩将为公司带来较可观的收入。公司持续保持较高水平的研发投入，未来将持续不断推出达到行业先进水平的产品。

公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队，与南京航空航天大学、华东理工大学、上海应用技术大学、上海师范大学建立了科学研究战略合作关系，建立了“5G 毫米波通信基站天线技术开发”、“5G通信新材料技术开发”产学研合作基地及联合实验室，不断提升公司的研发实力及产品的核心技术水平。

通过上述不断的积累，公司已具备进一步扩张研发团队的管理能力和转化为生产的能力，因此本项目具有可行性。

4、项目的环保情况

本项目不涉及购买、安置可能产生污染的设备，不涉及任何可能污染周边环境的生产、试产环节，不涉及需要进行环评的情况。

5、项目的组织方式、实施安排

本项目包括微波暗室在内的硬件建设拟在公司的新总部基地中进行，因此本项目的建设进度需根据公司的新总部基地的建设进度来安排。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。