集成电路成品率技术升级开发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2023-02-12

1、项目概况

基于对未来市场的预期，本项目拟对公司现有 EDA 工具进行升级研发，实现公司产品在工艺技术水平和成品率检测方面的速度及准确性等性能的提升，更好地适应下游客户的使用需求。本项目的顺利实施可进一步丰富公司 EDA 工具种类，提升测试验证速率，深化公司软硬件一体化的协同优势。

伴随我国本土 EDA 企业发展提速，行业竞争加剧，本项目的实施将进一步巩固公司行业地位，对于推动我国集成电路工艺制造的发展具备重要意义。

本项目投资包括场地装修、设备购置，以及研发费用方面的投入。本项目建设期 4 年，总投资 21,542.86 万元。其中，装修费 468.00 万元，设备购置费 4,310.00 万元、研发费用 14,873.11 万元，基本预备费 393.03 万元，铺底流动资金 1,498.72 万元。

2、必要性分析

（1）本项目实施是积极响应国家号召的重要举措

集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对保障我国社会经济发展具有重要意义。近年来，随着我国信息化建设的持续推进，集成电路产业在 各行业的渗透程度不断加深。为了完善并保障供应链安全，确保未来各行业稳步发展， 加快发展本土集成电路产业的紧迫性不断提升。EDA 行业作为支持集成电路产业发展 的基础性行业成为实现我国集成电路产业安全可控的关键环节。

由于目前我国 EDA 产 业主要被国外企业所垄断，较难支撑集成电路产业的快速发展，因此打破技术垄断、加 快 EDA 产业国产化进程迫在眉睫。 公司作为国内发展较早的 EDA 软件企业之一，拟借助自身技术优势，依托本项目 的实施对 EDA 工具进行研发升级，打破国外技术垄断，增强我国 EDA 软件企业在全球集成电路市场的占有率和影响力，是当前形势下保障我国集成电路产业安全的必然选 择。公司对 EDA 产品的升级开发是对国家集成电路产业快速发展的响应，是支持我国 IC 设计、晶圆制造和封测企业持续发展的重要举措，有利于公司快速铺开市场，提升 业务规模，具备实施的必要性。

（2）本项目实施有利于提升技术实力，巩固公司竞争地位

近年来，随着我国集成电路自主可控战略持续深化，本土 EDA 企业肩负起支撑我 国芯片行业可持续发展的重担。面对此次国产化发展机遇，市场参与者通过技术提升、 人才引进等措施努力扩大业务规模，巨大的机遇也吸引了一批新企业的参与，行业竞争 加剧。 国内 EDA 软件企业已经在一些特定领域及部分工具上实现了技术突破，公司系国 内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，在成品率分析和工艺检测 的测试机产品方面具有明显优势。公司将持续更新现有技术，升级并研发与当下芯片设 计及制造工艺相匹配的 EDA 测试软件，本项目是激烈市场竞争下提升公司核心竞争优 势的重要战略布局，具备实施的必要性。

（3）本项目有助于完善公司产品体系，提升公司业绩

公司自成立以来一直专注于为集成电路设计及制造企业提升产品成品率提供解决方案，通过多年的技术积累，公司已开发了多款 EDA 工具软件，覆盖了集成电路成品 率提升领域的全流程服务。然而，随着技术水平的不断提升，消费电子、汽车、医疗等 终端应用领域对芯片提出了更高要求，推动芯片产业的不断升级。在摩尔定律驱使下， 下世代芯片产品制程必将向更先进、更高端的方向发展，芯片开发难度加大，芯片设计 企业对于制造工艺的关注度将大幅提升，高成品率成为保障集成电路企业健康发展的重 要基础。

为适应当前愈发复杂的集成电路制造环境，公司计划通过本项目对测试结构库进行升级优化；针对逻辑产品性能、功耗提升开发新软件并进行软硬件产品的协同匹配研究。 项目完成后，公司 EDA 软件将得到极大丰富，在新技术的支撑下，本项目实施有利于 完善公司 EDA 产品功能，提高产品为下游应用企业服务的能力，进而提升公司盈利能 力。项目实施具备必要性。

3、可行性分析

（1）政策赋能行业发展，项目实施具有政策可行性

在近几年的发展中，集成电路产业对我国经济的重要性愈加凸显，集成电路成为支 撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2014 年至 2019 年， 国家各部门相继发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于集成电路生产企业 有关企业所得税政策问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的 公告》等政策法规，从发展规划、人才教育、企业税收等方面强有力地支持集成电路发 展。 在此背景下，集成电路产业发展提速，产业链逐步完善，技术不断升级。2020 年， 国家再次出台新政策强调支持集成电路产业发展。

2020 年 8 月，国务院印发《新时期 促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，强调集成电路产业和软件产业 是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，国家从财税、投融 资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八大方面提供政策支持。 2020 年 10 月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五 年远景目标的建议》（“十四五”规划）发布，集成电路继续列入国家明确发展的八大 具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目之一。

2020 年 12 月，财政部、税务总局、发 改委、工信部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策 的公告》，国家给予集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利 年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征 收企业所得税。 EDA 软件作为集成电路产业必备的工具软件，该行业受政策利好，EDA 企业发展 迅速。因此，该项目具备政策可行性。

（2）随着技术的不断升级，集成电路行业愈发繁荣，推动上游 EDA 软件规模逐步扩张，项目具备市场可行性

公司 EDA 软件作为成品率提升工具，可以帮助企业快速完成测试芯片的测试结构、 外围电路设计，生成测试芯片设计版图，是下游企业必不可少的效益提升利器。近年来， 随着集成电路设计企业数量稳步增长以及芯片内部构造越来越复杂、制造难度与日俱 增，企业对 EDA 软件的需求持续升温，促使该产业空间加速释放。

一方面，随着国内设计业、制造业、封测业的比例进一步优化，我国半导体行业各 环节比例正由过去的“大封测、小制造、小设计”向现在的“大设计、中封测、中制造” 的方向演进，进而为集成电路整体产业链带来新的增量空间。根据中国半导体行业协会 数据显示，2020 年我国 IC 设计业销售规模 3,778 亿元，增长率达 23.3%，相较于我国 集成电路产业链的销售增速，高出了约 6 个百分点，同时，根据 IC 设计分会数据统计 显示，2019 年我国集成电路设计企业总数 1,780 家，从业人员规模达到 18 万人。

此外， 在制造与封测领域的提升方面我国也取得了显著成效，至 2020 年底，我国大陆晶圆厂 制造业的销售规模达 2,560 亿元，增长 19.1%；封测业销售规模达 2,509 亿元，增长 6.8%， 集成电路规模持续扩张。 另一方面，随着摩尔定律逐渐走向物理极限，创新和高端 IC 的需求与日俱增，相应带动对高性能、低功耗等可靠性的要求不断升高，极大增加了集成电路制造过程中的 不确定性，使得集成电路产品的成品率难以得到保障，进一步推动了集成电路企业对于 公司 EDA 软件的需求提升。 由此可见，EDA 行业依靠芯片产业的强大需求推动，市场潜力巨大，该项目具备 市场可行性。

（3）公司良好的人才队伍和技术基础，赋予项目技术可行性

公司一直以来非常注重人才队伍的建设，目前已拥有一支高质量的研发团队，由多 位拥有海外先进行业经验的资深技术专家带队，团队成员主要来自于康奈尔大学、普渡 大学、清华大学、浙江大学等国内外知名高校，在 EDA 软件开发、集成电路产业数据 包分析和集成电路产品性能与成品率提升等方面拥有深厚的项目研发基础和丰富实践 经验。同时，团队已与国内外知名集成电路设计、制造企业在 40/28nm、10/7nm 与 5nm 工艺测试、数据分析、产品成品率提升以及高密度测试芯片设计等最先进的项目上展开 过多次深度合作，能为本项目的顺利实施提供有力支撑。

在技术方面，公司 EDA 软件产品目前已被多个世界一流的集成电路企业所采用， 包括三星电子、华虹集团、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储、力晶科技等。公司多年 来一直保持在 EDA 软件、测试芯片设计、电学性能测试等方向的研发投入，报告期内 年平均研发投入占营业收入 45.42%。此外，公司还积极与各大高校进行研发合作，开 展各类科技创新项目，不断提升自身技术水平。良好的人员及技术积累为项目实施提供了重要基础，项目具备可行性。

4、项目建设内容

本项目以公司现有技术为基础，拟针对未来行业发展趋势进行业务提前布局，在不 断精进 EDA 工作效率的同时对新的工艺技术进行探索，开发多元化的 EDA 软件并提 升公司软硬件一体化解决方案。本项目具体研发内容如下：

（1）针对后世代先进逻辑集成电路技术，对测试结构库进行升级优化，通过设计、 流片、测试、分析的迭代，对新工艺中新风险进行相匹配的数据库开发，丰富自有测试 结构库，以更好地为行业所有制造端客户提供更为优质的服务和支持，并与潜在竞争者 拉开距离；

（2）根据逻辑芯片在性能、功耗提升及量产监控方面的要求，从产品的风险评估、 测试结构设计方面（中上层评判指标扩展、内嵌式测试实现、分析方法等），对产品进 行更有针对性的开发，提升公司对代工厂的价值体现，并开拓芯片设计公司客户群；

（3）针对非逻辑芯片（如存储芯片、光电芯片、电源芯片）的其他工艺，构建并 验证测试结构库；

（4）强化软硬件协同的解决方案，实现对客户芯片产品及量产的支持，进一步提 高设计和测试效率，形成更有差异化竞争力的解决方案。

5、项目投资估算

根据项目总体规划与实施方案，本项目将分四年进行投资，具体投资计划如下：

6、环境评价

本项目不涉及生产环节，主要的污染物有生活废水、生活垃圾等，经过采取有效的措施后，对环境不造成污染。

7、项目选址和用地

项目拟使用集成电路 EDA 产业化基地项目购置的土地。

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