验证测试、晶圆测试、封装检测测试中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 南芯科技    2023-03-30

（1）项目投资概算、建设规模和进度计划

项目建设期 3 年，实施主体为南芯科技，总投资 30,910.82 万元，其中工程建设费用 30,304.73 万元（其中硬件设备购置 28,724.73 万元），占比 98.04%；预备费 606.09 万元，占比 1.96%。

（2）项目实施所需的时间周期和时间进度

本项目建设期为 3 年，项目开展将按照场地租赁及装修、设备购置安装及调试进度来安排。

（3）项目实施场地

本项目拟通过租赁房产的方式落实项目实施场地，租赁房产地点位于集创路200 号，租赁面积为 2,000 ㎡。截至可行性研究报告发布日，公司已与上海张江集成电路产业区开发有限公司签订《上海张江高科技园区房屋租赁/预租合同》。

（4）项目实施的必要性

①发挥协同效应，提升研发效率

测试环节是芯片研发和正式量产过程中用以检验芯片的各项指标是否符合相应标准的关键环节，主要包括验证测试、晶圆测试、封装检测三大类，公司目前产品测试主要通过委外完成。

公司持续推出高性能产品，对测试流程与测试设备都提出了更加专业化的要求。随着业务规模的增长，测试设备产能及测试耗时也快速增加，封测厂的通用性设备难以满足公司主营业务不断扩张的需求。

通过自建测试中心，公司对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程，并获得即时、精确、完整的反馈数据，最大限度的对产品研发赋予正向作用。同时通过即时测试、简化流程，有效缩短新产品的开发周期，实现快速灵活的测试资源调整，提升产品研发到量产的转化效率。

②保障公司产品质量及可靠性

高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势，下游客户对产品质量也提出更高要求，因此测试项目内容不断增加，测试方案日益复杂。

公司将根据不同应用领域对产品的个性化要求，选取合适的测试方案，支持研发工程师快速定位设计工艺问题，避免不必要的损耗。同时，也有助于提供给设计端有用的信息，改善设计和制造良率，对成品质量做到精准把控，保证芯片自身性能得到高效实现，实现在设计和工艺上的紧耦合。

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