合肥新站区-先进晶圆显示驱动芯片封装测试生产基地项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2023-04-13

1、项目概况

本项目以公司为实施主体，建设周期为 18 个月。该项目将依托公司现有成熟的生产工艺及先进技术，通过新建厂房、引进先进生产设备等手段，大幅提升公司 12 吋晶圆显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力。

2、项目建设的必要性

（1）有助于我国集成电路先进封装产业高质量发展

随着我国社会经济水平的不断提高以及科学技术的不断进步，产业链上游高附加值的芯片设计产业加速成长，推动了下游的集成电路封装测试行业的发展，同时中国大陆集成电路制造的蓬勃发展，也进一步驱动下游封测行业的进步。

根据中国半导体行业协会发布的统计数据，2021 年中国大陆集成电路封装测试行业的销售规模为 2,763 亿元，增速超过 10%。但是，中国大陆的集成电路封装行业依然以传统封装为主，先进封装占比较低。根据赛迪顾问数据，2020 年中国大陆先进封装占比仅为 15.5%，远低于全球 45.0%的平均水平。随着集成电路制程越来越高，单位面积 I/O 端口数不断提升，而先进封装作为延续和拓展摩尔定律的重要手段，势必是未来集成电路高质量发展的重要方向。

本项目旨在新增 12 吋晶圆的金凸块制造和后段封测能力，新增产能全部属于先进封装与测试范畴，该项目的实施将为我国集成电路设计企业和晶圆制造企业提供有力支撑，助力我国集成电路先进封装领域的高质量发展。

（2）把握下游市场需求增长和产业链转移的历史机遇

公司历经近 20 年的发展，在凸块制造技术和后段封装测试技术上取得了大量成果，作为境内规模最大的显示驱动芯片封测企业，公司客户群体不断壮大、订单数量显著提升。随着 5G 通讯、物联网、大数据、人工智能、VR/AR 等技术的不断成熟，消费者对电子产品需求稳定增长，而显示屏幕作为人机交互的窗口，伴随显示技术的不断发展，势必将带动显示驱动芯片及相关封测业务需求的增长。

就显示驱动芯片设计厂商而言，集创北方、云英谷、奕斯伟计算、格科微等显示驱动芯片设计厂商的技术不断成熟，进一步提高了产业链的完整程度。从晶圆供给端来看，一方面，晶合集成、中芯国际等本土晶圆制造厂商产能持续扩张，显示驱动芯片制造向中国大陆转移的大趋势为境内显示驱动芯片封测企业提供了大量机遇；另一方面，主要晶圆制造厂商正逐步将产能转向利润更高、技术更先进的 12 吋晶圆产品，行业内领先的集成电路先进封装企业已开始提前布局。从下游产业链来看，中国大陆显示面板厂商市场地位和影响力的不断增强，也提升了显示驱动芯片封测的需求。

因此，公司有必要进一步提高显示驱动芯片先进封装的市场占有率，以迎接下游市场需求的强劲增长以及产业链转移所带来的历史机遇。

（3）有助于解决公司产能瓶颈，保持市场领先地位

最近三年，公司营业收入持续快速增长，年均复合增长率高达 40.46%，12吋晶圆显示驱动芯片产能利用率也保持较高水平。公司目前主要经营主体苏州颀中成立于 2004 年，经过将近 20 年的发展，目前受到现有场地空间、生产设备等多方面因素的制约，在设备满负荷运转的状态下，依然无法满足日益增长的订单需求。

产能的不足也导致公司无法满足客户的产能需求，在一定程度上制约了公司发展，不利于公司保持和进一步提高市场份额。因此，公司亟需通过扩增产能来缓解下游市场对显示驱动芯片封测业务日益增长的需要。

本项目建成后，可有效缓解公司现有的产能瓶颈，有利于公司继续保持境内显示驱动芯片封测业务的市场领先地位，进一步缩小与境外领先企业的差距。

3、项目建设的可行性

（1）持续不断的产业政策为项目建设提供了有力支持

近年来，国家已经将集成电路行业作为社会经济发展的重要战略新兴产业，为进一步优化行业发展环境，加快行业新技术的开发和应用，国家及有关部门密集出台了一系列政策，鼓励和支持集成电路行业以及先进封装行业的高质量发展。

如《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（2020 年）》，明确指出将对“先进封装测试企业给予财税、投融资、研发、进出口人才、知识产权等方面的优惠政策”；《产业结构调整指导目录（2019 年本）》将“倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）”等先进封装形式纳入“鼓励类”产业范畴；国家发改委 2016 年发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》也提出将重点支持电子核心产业，包括采用 CSP、WLP 等技术的集成电路封装。

本项目所处的先进封装领域是集成电路产业链上发展最为快速的环节之一，持续不断的产业利好政策为先进封装企业提供了前所未有的发展机遇。

（2）广泛的客户资源助力新增产能的顺利消化

作为集成电路产业链上的后端环节，封装与测试技术的先进性、稳定性和可靠性对于芯片产品本身而言十分重要，因此封测企业与客户建立合作关系前需要经过层层的严苛考核，若能进入供应商名录并大规模供货，客户出于生产成本和生产效率的考虑，一般很难更换供应商。

公司凭借对各大芯片设计公司需求的深度理解，自设立以来不断为客户提供高品质、高可靠性的产品与服务，积极履行对客户的承诺，赢得了市场的高度认可。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等境外知名客户，同时伴随着集成电路产业链向中国大陆转移的大趋势，公司与集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算、云英谷等迅速成长的境内客户建立了深度合作关系。境内外广泛且优质的客户资源为项目建设提供了良好基础，同时也为项目建成后产能的消化提供了坚实保障。

（3）优越的地理位置为项目建设提供了广阔空间

长三角地区作为我国经济最为发达的区域，已形成了包括芯片设计、芯片制造、封装测试在内的较为完整的集成电路产业链，显现出了很强的综合实力，在全国集成电路产业中占有重要地位。合肥是集成电路产业重点发展城市，并且临近上海、苏州等集成电路企业发达城市，地理位置优越，产业配套齐全。

同时，合肥近年来汇集了一批知名的集成电路上下游企业，晶合集成、京东方、维信诺等与公司密切相关的上下游企业均在合肥有所布局。本次项目将在公司主体实施，优越的地理位置为项目建设和公司在合肥发展提供了广阔空间。

4、投资概算情况

本项目投资总额 96,973.75 万元，全部为建设投资。项目的建设投资主要包括新建厂房、设备及软件购置，其中设备包括生产设备、环保设备等。

5、项目时间周期和时间进度

本项目建设期为 18 个月

3、项目的选址情况

本项目建设地点位于合肥新站区新蚌埠路以东、东淝河路以北，公司已取得该项目的土地使用权证。

此报告为披露部分，需定制化编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。