MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目可研报告
思瀚产业研究院 中芯集成    2023-05-05

1、项目基本情况

本项目规划投资总额 65.64 亿元，拟使用募集资金投入 15.00 亿元，通过完成基础厂房和设施建设推进工艺技术研发，将生产能力由月产 4.25 万片晶圆扩充至月产 10 万片晶圆。

2、项目的必要性

（1）提升 MEMS 制造工艺，实现进口替代

我国作为全球最大的电子产品生产基地，消耗的 MEMS 器件数量位居全球第一。消费电子产品和汽车电子产品快速增长推动了国内 MEMS 加速传感器、陀螺仪、硅麦克风等传感器市场发展。

目前，我国 MEMS 传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域，中高档传感器产品绝大部分从国外进口，随着我国电子产品厂商对供应链安全越来越重视，MEMS 行业进口替代成为趋势。

本项目的实施将升级公司现有的 MEMS 工艺生产线，进一步提升公司MEMS 芯片生产能力和制造工艺水平，增强公司业务的竞争能力并提升高端产品市场份额，从而推动公司业绩增长并实现进口替代。

（2）提高功率器件生产能力，满足市场需求

功率器件属于电力系统应用的核心器件，通过利用半导体的单向导电性实现电子装置中电源开关以及电压和频率、直流交流转换等功能。近年来，随着功率器件的应用领域如工业控制和消费电子市场的快速发展，市场规模呈现不断增长态势。

为进一步满足市场需求，提升功率器件的生产能力，本项目计划通过新建厂房和配套建筑、引进先进生产设备以及建设配套生产线以扩大公司产能，从而有效满足客户持续增长的市场需求，提高规模生产效益，提升产业技术水平，不断扩大公司的市场份额，增强公司的整体竞争实力。

3、项目的可行性

（1）技术方面

公司建立了完善的技术研发体系，截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有发明专利 115 项、实用新型专利 86 项、外观设计专利 2 项，在 MEMS 及功率器件等领域拥有丰富的技术积累和可靠、稳定的量产经验，共承担了 5 项国家重大科技专项，亦是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。

在芯片国产化浪潮中，公司能为国内众多芯片设计公司提供稳定及先进的技术保障，同时结合公司自有的封装测试产线，可以提供一站式交付服务。

（2）人才方面

晶圆代工行业属于人才密集型行业。晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合，需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。

公司的核心技术人员在半导体领域已经耕耘数十年，具有丰富的研发经验，具有强大的技术攻关能力，能够创造性地解决生产实际中碰到的各项难题。

（3）市场方面

公司的业务面向全球，客户群体遍及中国、日本、美国以及欧洲。公司与众多国内外一流的半导体公司建立了广泛的战略合作关系，支持客户的规模量产实践，与客户持续合作开发先进技术。经过多年发展，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，形成了良好的市场口碑，具备良好的客户基础。

4、项目投资概算

本项目规划投资总额为 65.64亿元。

5、项目建设期及实施进度

截至本报告发布日，本项目由公司以自筹资金先行投入并已建设完成。

6、项目备案程序的履行情况

本项目建设内容已经绍兴市越城区经济和信息化局备案，备案项目代码2011-330602-07-02-193393。

7、项目选址及土地情况

本项目在公司现有厂区内实施，不涉及新取得土地的情况。

8、环境保护

本项目环境影响报告表已于 2021 年 7 月 14 日经绍兴市生态环境局审批同意建设（绍市环越审[2021]22号）。

本项目相关废水、废气经已建成的环保设备处理后进行排放，固体废弃物委托第三方专业单位进行处理。截至报告期末，本项目环保设备支出 10,761.31万元，环保费用支出 6,541.23 万元，资金来源为公司自筹资金，公司未来将根据法律法规要求使用募集资金进行置换。

报告期内，公司未发生过重大环境污染事故，不存在因违反有关环境保护相关法律法规而受到相关主管部门重大行政处罚的情形，公司生产经营与本项目符合国家和地方环保要求。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。