12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目可研报告
思瀚产业研究院 汇成股份    2023-06-17

1、项目概况

本项目的实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司，项目建设地点为合肥市新站区合肥综合保税区内项王路 8号，项目总投资 47,611.57 万元，计划建设期为 36 个月。本项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。本项目建成后，将有效提升公司的生产能力和产能规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高市场份额。

2、项目实施的必要性

（1）本项目有利于满足 OLED 显示驱动芯片快速增长的市场需求

汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司多次开展生产线投资扩产，目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，由于技术稳定且服务完善，在全球范围内取得了广泛认可。

在市场需求方面，近年来 OLED 显示屏市场渗透率快速提升，根据 Frost &Sullivan 数据，2020 年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达 24.5 亿颗，市场占比达到 10.5%。

针对市场发展趋势，公司计划扩大在 OLED 领域的产能配置，但是公司当前的设备配置无法满足 OLED 显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇，公司计划引进先进高效的生产设备，提升 OLED 产品封装测试能力，满足 OLED 显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。

（2）本项目有利于满足市场对先进封装测试服务的需要

随着技术的升级换代，高集成度、低能耗成为电子产品最主要的发展趋势，终端用户对性能体验的要求促进了芯片设计、制造与封装的发展。先进封装测试工艺能够减小芯片占用尺寸、布线长度、厚度等，帮助降低能耗，提高终端用户的屏幕交互体验，促使显示面板厂商会优先采用先进封装测试工艺，因此市场规模快速增长。

公司自主开发的金凸块制造技术直接在晶圆上形成焊球或金柱，在此基础上实现了显示驱动芯片的晶圆级高密度细间距倒装封装，有助于开发屏占比高和轻薄化的显示面板，符合整体行业发展趋势。本项目引入先进高效的生产设备后能够提高公司针对 OLED 等新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服务能力，满足下游客户不断增长的对先进显示驱动芯片封装测试的需求。

（3）本项目有利于提升公司的品牌影响力

随着我国集成电路产业供应链体系的不断完善，本土显示驱动芯片产业的发展前景广阔。首先，第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，国产厂商的产能规模快速扩大。

其次，随着智能网联汽车的兴起，座舱系统对显示面板的需求快速增加，有望拉动显示面板行业的增长。本项目建成后，公司将扩大 OLED 面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，扩大国内市场份额，提升公司的品牌影响力。

3、项目实施的可行性

（1）公司具备先进且成熟的制程工艺

汇成股份长期专注于显示驱动芯片封装测试的研究开发和产业化应用，针对显示驱动芯片封装测试过程中的具体工艺或生产装置进行技术研发，自主研发积累了大量工艺技术，在行业内中具有领先地位。

公司的核心技术包括驱动芯片可靠性工艺、微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术、高精度高效内引脚接合工艺等，特别是金凸块制造技术以黄金作为材料，具有出色的导电性、机械加工性以及散热性能，可满足显示面板驱动的使用要求。本项目各制程主要采用公司成熟的工艺，可快速部署投入生产，保障项目顺利实施。

（2）公司具备扎实的客户合作基础

集成电路设计与制造行业具有技术和资本密集特点，行业集中度较高。基于对产品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认证后才能达成长期合作，故存在较高的供应链门槛。公司凭借稳定的产品良率、全流程的生产服务能力和交付能力获得了行业内知名客户的广泛认可。

公司的下游客户覆盖了全球排名前五和国内排名前十显示驱动芯片设计公司中的主要企业，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名显示驱动芯片设计企业，具备良好的客户合作基础，能够为本项目的投产运营提供市场支持。

（3）公司具备良好的产业政策和区位优势

势，并且得到国家和地方的政策扶持，因此该地区也成为我国集成电路发展最快的区域。安徽省及合肥市均出台了集成电路产业相关政策，例如《安徽省“十四五”科技创新规划》等，鼓励先进封装测试技术的研发和产线投资建设，为企业发展提供了良好条件。

本项目实施地点位于合肥市新站区综合保税区内，在长三角区域经济一体化的辐射范围内。新站区以新型显示、集成电路、高端装备制造、新能源汽车为四大主导产业，集聚了京东方、维信诺、晶合集成等面板产业链企业，显示面板产线规模为国内领先，并以产业分类排名第一获评国家级新型显示产业集群。公司立足合肥市，面向长三角地区，具备与产业链上下游沟通合作的便利条件，有利于节约成本和提升运营效率，为项目建设实施提供便利条件。

4、项目实施主体与建设期限

本项目实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司，项目建设期为 36 个月。

5、项目投资概算

本项目计划投资总额为 47,611.57 万元，总投资包括建设投资、建设期利息和铺底流动资金，其中建设投资 44,171.33 万元，铺底流动资金 3,440.24 万元。

6、项目经济效益分析

经测算，本项目税后财务内部收益率为 15.56%，项目税后投资回收期为 7.21年（含建设期），具有良好的经济效益。

7、项目建设用地及项目备案、环评情况

本项目建设地点为合肥市新站区合肥综合保税区内项王路 8 号现有厂房进行建设，公司已取得本项目建设地所属地块的不动产权证书。截至本报告出具日，本项目相关备案及环评程序正在办理过程中。