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广州市黄埔区-物联网领域芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 安凯微    2023-06-19

1、项目基本情况

本项目是在公司现有的物联网智能硬件核心 SoC 芯片设计业务的基础上, 实现 4K、8K 像素物联网摄像机芯片、工业级视觉采集芯片和 HMI 工业控制芯 片的研发升级及产业化。 公司将购置光罩、示波器等设备以及 IP,培养优秀的研发技术团队,研发升级及产业化 4颗先进制程(22/12nm)的物联网领域芯片。

其中,2颗为物联网摄像机芯片,公司将提升其分辨率至 4K、8K,并具备 4T、8T 的人工智能算 力;1 颗为工业级视觉采集芯片,公司将使其具备工业级芯片标准,并增强无线通信能力;1颗为HMI 工业控制芯片,公司将提升其 CPU 性能、降低功耗、优化人机交互功能,提升语音识别能力。通过提升上述芯片产品的竞争力,公司将进一步提高公司产品在各自细分市场的占有率,从而增强公司整体的盈利能力。

2、项目投资概算、建设规模和进度计划

公司拟开展物联网领域芯片研发升级及产业化项目,本项目拟投入资金约 63,500.00 万元人民币。

3、项目备案程序的履行情况

本 项 目 已 在 广 州 市 黄 埔 区 发 展 和 改 革 局 备 案 , 备 案 号 为 2201-440112-04-01-884511。

4、项目环境保护情况

本项目建设实施过程中不产生废气、废水、废渣等污染物,不会对环境产生污染。本项目不涉及房屋土建或产品生产线的建设,不属于《建设项目环境影响 评价分类管理名录》(2021 年版)所列应当编制环境影响报告书、环境影响报告 表的建设项目,无需进行环境影响评价审批。

5、项目实施的必要性

(1)推进物联网领域芯片制程升级,增强公司产品竞争力

物联网领域芯片的制程升级,意味着芯片具有更低的功耗和更高的性能。本项目是公司紧跟科技发展,提高公司产品竞争力,进一步拓展市场的必要措施。 在物联网摄像机芯片领域,本项目研发的芯片具备 4K、8K 的高分辨率以及 4T、8T 的人工智能算力,符合物联网摄像机向高清化和智能化的发展趋势,满 足未来应用场景的需求。

先进制程的物联网摄像机芯片也能丰富公司的产品线, 增加客户的粘性,满足客户多样的定制化需求,提高公司产品的竞争力。 在工业级视觉采集芯片和 HMI 工业控制芯片领域,由于工业级芯片在工艺 技术、使用环境、可靠性等方面比消费电子类芯片要求更高,该类芯片的技术门 槛和附加值也更高。本项目研发的工业级芯片在温湿度范围、使用寿命及防静电 和抗电磁干扰能力等可靠性指标上均达到了工业级芯片标准。

其中,工业视觉采 集芯片将引入短距离无线连接技术,增强其无线通信能力,打造高分辨率、体积 小、集成度高的芯片产品,可以应用于工业内窥镜、智能门锁、门禁考勤等下游 市场;HMI 工业控制芯片将优化人机交互功能,特别是语音交互,将广泛应用 于高低温显示仪、数控机床的工控显示屏以及电动自行车的仪表盘等。

公司作为物联网智能硬件核心 SoC 的芯片设计公司,坚持不断创新,推进物联网领域芯片制程升级,能够增强公司产品竞争力,提升公司的盈利能力。

(2)缩小国际差距,实现进口替代

中国作为全球最大的半导体芯片消费市场,集成电路长期依赖进口。根据中国海关和半导体行业协会的数据,2021 年度,我国集成电路进口金额为 4,326 亿 美元,出口金额为 1,538 亿美元,差额为 2,788 亿美元。

国内物联网领域芯片经过多年发展,与国外巨头仍存在一定的技术差距。在物联网摄像机芯片领域,公司主流芯片制程为40/22nm,而安霸已经成功研制5nm 工艺的旗舰级 8K AI 视觉芯片。本项目的实施有利于公司响应国家战略,进一步 缩小与国外厂商产品的制程差距,从而实现进口替代。

(3)顺应智慧物联网蓬勃发展,积极战略布局

近年来,人工智能技术与物联网技术逐步深入融合,智慧物联网产业链得以不断完善,加之受基础设施建设、基础性行业转型和消费升级等周期性因素的驱 动,整体呈现爆发式增长态势。根据国际知名信息技术数据公司 IDC 预测,2019 年全球 IoT 市场规模为 6,860 亿美元,预测到 2022 年,全球 IoT 市场规模将突 破万亿美元,年平均增长率为 12.20%。智慧物联网时代的开启将为相关的细分 应用市场带来巨大的推动力。

本项目的实施有利于公司积极战略布局智慧物联网领域,进一步加强公司在物联网领域芯片的优势。凭借物联网领域芯片的技术积累、经验积淀和人才团队, 公司抓住智慧物联时代的新兴需求,将进一步开拓公司的市场份额。

6、项目实施的可行性

(1)国家产业政策陆续出台,为行业带来新的发展机遇

集成电路作为信息产业的基础和核心,是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,近年来国家及地方政府相继出台了多项法 律法规和政策支持集成电路产业的发展。

2020 年 8 月,国务院印发《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》,提出要进一步优化集成电路产业和软件产业发展环 境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、 研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

2021 年 8 月,广东省政府出台《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》, 提出要打造全球重要的制造业创新聚集地,加快发展集成电路等产业关键核心技术,着力解决“卡脖子”问题,到 2025 年,广东省半导体及集成电路产业营业 收入突破 4,000 亿元。

综上,集成电路产业得到国家和地方政府的大力发展和扶持,这为国内集成 电路企业持续发展提供了政策保障。

(2)丰富经验积累和技术储备为项目实施提供技术支撑

自 2001 年成立以来,公司始终坚持以自主研发创新作为业务开展的基础, 将技术开发与下游客户的实际产品需求相结合,为不同客户在所需场景下提供多 样的芯片解决方案。 经过多年发展,公司已经形成大量自主可控的 IP 以及超大规模电路设计技 术、低功耗技术等多项核心技术,同时公司已经建立一支专业知识储备完善、研 发经验丰富的技术研发团队,多年来不断推进物联网领域芯片产品的工艺制程, 拥有 40nm 至 22nm 制程升级的成功经验,能够有效为本项目的实施提供技术支 撑。

(3)智慧物联网庞大的市场需求带来行业的快速增长

在物联网智能终端硬件中,主控 SoC 芯片是决定产品功能、性能和价格的核心部件,近年来,随着 5G、人工智能、大数据等技术的成熟和普及,为智能视频监控、智能门锁、楼宇对讲机以及工控显控屏等物联网终端智能产品带来了新的发展契机。

本项目实施后,公司将进一步紧跟市场需求及时推出满足下游需 求的升级换代产品以及新产品,丰富产品种类及用途,下游应用领域市场空间广阔,为物联网硬件智能 SoC 芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇,为本次投资项目开发产品的产能消化提供坚实的市场保障。

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