IoT产品技术升级项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 泰凌微    2023-08-22

随着国家对集成电路产业支持力度不断加大以及行业内相关技术不断提高， 行业竞争增强，现有客户和潜在客户对公司的产品也提出更高的要求。

在此背景下，公司需要持续对产品进行性能升级，从而提高产品性能以适应不断发展变化 的产业环境，保持行业领先地位。 “IoT 产品技术升级项目”基于公司成熟的 Bluetooth LE 系列、ZigBee 系列、 2.4G 系列、音频系列等产品线的开发经验，针对下游市场客户诉求，围绕相关 产品进行研发、升级。

新 IoT 系列产品将匹配支持 Bluetooth LE、ZigBee 以及其 他多种协议国际标准的迭代，在性能、算力和功耗等多个方面进行技术升级并优 化成本；无线音频芯片将支持 Bluetooth Classic 和 Bluetooth LE 5.2 等音频标准， 并且增加支持多连接并存、低功耗语音唤醒、本地关键词和命令字识别、环境降噪和主动降噪等功能，进一步提升音频芯片的音质水平，持续降低音频芯片的传 输延时。

WiFi 以及多模产品支持 WiFi6 以及相关新标准，其中 WiFi 支持单频 2.4GHz 或者双频 2.4/5GHz，以及包含 2.4GHz 蓝牙的多种模式通信制式，利用公司在低功耗蓝牙芯片领域已有的技术积累，采用超低功耗 22nm 工艺或者更先进工艺，对支持 WiFi 以及多种模式通信制式的集成无线芯片进行研发，满足市场多样化的需求。 公司将充分利用本次募集资金投资项目，强化现有业务，开拓潜在市场。

一方面与现有客户进行深度技术交流，开发新产品，获取更多订单；另一方面，着手布局潜在市场，抢占市场先机。

1、项目基本情况

本项目基于公司成熟的 Bluetooth LE 系列、ZigBee 系列、2.4G 系列等产品线的开发经验，拟对公司现有 IoT 产品线进行迭代升级，对支持 Bluetooth LE、 ZigBee、Thread、HomeKit 以及 Matter 等物联网协议标准的单模或多模 IoT 芯片进行设计和研发，新产品将匹配支持 Bluetooth LE、ZigBee 以及其他多种协议国际标准的迭代，在性能、算力和功耗等多个方面进行技术升级并优化成本。

本项目前期准备工作的实施地点为中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1500 号 3 幢，项目实施过程中，公司拟在现有经营所在地张江高科附近或其他集成电路产业园区租赁新的办公场所，实施本项目后续的技术研究与产品开发。

2、项目投资概算

本项目总投资 24,529.19 万元，

3、时间周期和投资进度安排

本项目建设期计划为三年。项目在建设期的三年完成项目的前期准备、场地 的租赁、固定资产购置与安装、无形资产的购置、人员招聘及培训、IoT 产品产品技术升级研发等工作。

4、项目备案情况

本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。公司已取得上海市张江科学城建设管理办公室出具的《上海市外商投资项目备案证明》，备案号为 2110-310115-04-04-527460。

5、项目环境保护情况

公司主要从事芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的 Fabless 模式，即公司专注于从事产品的研发，本项目生产的主要环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成，因此项目运营中不涉及工业废水、废气、废渣等污染物的产生， 主要废弃物为员工生活及办公产生的生活、办公垃圾，不会对环境产生危害。