12英寸CMP设备工艺提升及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 晶亦精微    2023-09-14

1、项目概述

项目建设地点位于北京市北京经济开发区北京亦庄北投产业园，拟通过租赁厂房的方式实施募投项目，租赁建筑面积 11,091.40m2，计划总投资 32,385.56万元，建设周期为 3 年，拟合计新增各类设备 1,017 台（套/个）。

项目拟充分利用公司自主研发的技术，进行 12 英寸 CMP 设备与工艺能力提升（先进工艺）研发、并行研磨平台竖直清洗 12 英寸 CMP 系统产业化研发，并对研发成果进行产业化生产，项目建成后可形成年产高阶工艺 12 英寸 CMP 设备 24 台、并行研磨平台竖直清洗高效 12 英寸 CMP 设备 18 台的生产规模。

2、项目建设的必要性

（1）拓展生产环境，增强半导体装备研发及生产能力

公司的产品研发、装配、验证等过程均需要在洁净程度较高的洁净厂房中完成，随着公司业务的快速发展，公司用于设备装配、验证及仓储的场地已基本饱和。本项目拟新租赁厂房，进行满足研发、装配、验证等作业环境要求的装修改造，引进国内外先进研发及测试设备，有助于提升公司整体研发制造能力。

（2）提高设备先进制程技术水平，提升市场竞争力

随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋复杂，半导体制造环节对于 CMP 设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求越来越高，CMP 设备将向高精密化与高集成化方向发展。

本项目面向集成电路制造 14nm及以下高端制程，开发下一代先进 12 英寸 CMP 设备及成套工艺，重点攻克低应力柔性分区及精确平坦化、智能修整、超薄膜厚智能控制、超高洁净度后清洗等技术，有助于提高公司 CMP 设备在先进制程领域的技术水平，提高市场竞争力。

（3）降低产品成本，提升产品竞争力

本项目拟通过投入研发力量，购置研发、测试设备，借鉴 Horizon 200 和Skylens 的成熟架构和技术，对并行研磨平台竖直清洗 12 英寸 CMP 的技术、生产成本、生产周期进行优化，以满足市场对于非高端工艺制程、综合成本较低的CMP 设备的需求，提升产品竞争力。

3、项目建设的可行性

（1）良好的市场前景，为本项目的顺利落地提供先决条件

2017 年以来，全球半导体行业整体景气度提升，半导体设备市场也呈增长趋势。5G、物联网、云计算、大数据、新能源汽车等新兴应用领域的快速崛起，使得半导体的需求量与日俱增。根据 SEMI 统计，2022 年全球半导体设备总销售额为 1,075 亿美元，近三年复合增长率达到 22.90%。

根据 DIGITIMESResearch 数据，预计全球半导体产业规模将于 2030 年超过 1 万亿美元水平，按照资本密集度水平 14%测算，届时全球半导体设备需求将增长至 1,400 亿美元。其中，CMP 设备是半导体设备的重要组成部分，占半导体制造设备投资的比例约为 3%。未来，CMP 设备具有良好的市场前景，为本项目的顺利落地提供了先决条件。

（2）优质的客户积累，为本项目的产能消化提供良好途径

依托于公司技术创新实力、快速的服务响应及优质的售后服务能力，公司发展规模不断扩大，在 CMP 设备领域已建立一定的行业知名度。公司与包括中芯国际、境内客户 A、世界先进、联华电子等在内的多家优质客户保持着稳定的合作关系，公司优质的客户积累为本项目的产能消化提供了良好途径。

4、项目建设及研发内容

（1）研发内容

1）12 英寸 CMP 设备与工艺能力提升（先进工艺）研发课题

研发周期：36 个月

主要研发内容：面向集成电路制造 14nm 及以下高端制程，开发下一代先进CMP 设备及成套工艺，重点攻克低应力柔性分区及精确平坦化、智能修整、超薄膜厚智能控制、超高洁净度后清洗等在研技术的产品化及产业化落地。拟达到的目标：在 2026 年，投产一款面向集成电路制造 14nm 及以下高端制程全局平坦化需求的下一代先进 CMP 设备 Skylens-H，并基于该产品完成 14nm 及以下CMP 成套工艺开发及性能验证。

2）并行研磨平台竖直清洗 12 英寸 CMP 系统产业化研发课题

研发周期：36 个月

主要研发内容：基于市场对于 CMP 设备的工艺需求，借鉴 Horizon 200 和Skylens 的成熟架构和技术，采用 3 盘 4 头的抛光架构，竖直式清洗技术及水平式干燥技术，完成并行研磨平台竖直清洗 12 英寸 CMP 系统产业化，可降低研发及生产成本和周期，同时可以满足主流用户的工艺需求。

拟达到的目标：在2026 年，量产并行研磨平台竖直清洗 12 英寸 CMP 设备，并基于该产品完成CMP 成套工艺开发及性能验证。

（2）产业化内容

本项目对 12 英寸 CMP 设备进行产业化，拟年产高阶工艺 12 英寸 CMP 设备 24 台、并行研磨平台竖直清洗高效 12 英寸 CMP 设备 18 台，行业市场规模空间大，生产工艺成熟稳定。

5、项目投资估算

本项目拟使用募集资金金额 32,000.00 万元。