高端CMOS图像传感器研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 长光辰芯    2023-09-19

1、项目建设内容

本项目的实施主体是杭州辰芯，为长光辰芯的下属子公司。杭州辰芯拟进行高端 CMOS 图像传感器研发中心建设，通过建设研发中心大楼，购置研发硬件和软件，招聘核心技术研发人员，打造优秀的研发技术团队。

一方面开展像素技术研究及像素验证平台开发，增加像素工艺储备，为公司未来业务发展提供有力像素技术支撑；另一方面进行高性能 CMOS 图像传感器先进技术研发，提高公司技术研发水平和自主创新能力，丰富技术储备，增强基础核心技术实力，巩固公司的研发优势，抢占新兴技术市场。

2、项目投资概算

本项目总投资 33,379.66 万元。

3、时间周期和投资进度安排

本项目建设周期拟定为 3.5 年，分为场地建设与装修、设备和软件的购置与安装、人员招聘及培训、像素及先进技术研发等。

4、项目环保情况

公司采用 Fabless 经营模式，本次项目不涉及实验废气、废水、危险废物，无需办理环评审批及环评备案手续。

5、项目涉及土地使用权情况

本项目拟实施地点位于杭州高新开发区（滨江）。截至本报告发布日，公司已经与杭州高新技术产业开发区（滨江）经济和信息化局签署了《项目投资协议书》，尚未取得项目的国有土地使用权。

6、项目审批及备案情况

本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情形。公司已取得杭州高新开发区（滨江）发展和改革局出具的《杭州高新区（滨江）企业投资项目备案通知书》（编号：滨发改金融[2023]018）。

此报告为摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。