半导体设备是半导体产业链的核心组成部分之一,属于半导体产业链的技术先导者,并通过“设备-工艺-产品”的链条决定了下游工艺的先进性、成熟性和最终产品的品质。根据行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验,设备、工艺和产品的相互配合共同推动产业链的迭代发展。
半导体设备研发周期较长、投入较大、需要多方向的技术人才,加上客户侧的验证、导入具有较高的要求和需要较长的时间,因此具有较高的进入门槛和壁垒。
在第三代半导体设备方面,以美国应用材料、拉姆研究为代表的半导体设备领先厂商凭借深厚的技术积累仍占据着技术领先优势,是目前行业的主要参与者和引领者。
依托于中国新能源汽车市场的优势,目前中国本土 SiC 产业正在规模和技术上进行追赶,预计国内 SiC 产业规模将迎来持续的增长,也将会推动国内厂商提升在国产设备方面的资本化支出,为行业参与者带来越来越多的市场机会。