显示驱动芯片行业发展现状及未来发展趋势
思瀚产业研究院 晶合集成    2023-11-08

（1）显示面板市场概况

显示面板是实现信息显示的重要部件，被广泛应用于显示器、电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车等领域。

随着全球终端需求的持续增加，根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，全球显示面板行业市场规模从 1.72 亿平方米增长至 2.42 亿平方米，年均复合增长率为 7.1%。随着显示面板技术的发展和下游需求的增长，预计 2024 年全球显示面板市场规模将达到 2.74 亿平方米。

中国大陆显示面板行业起步较晚，但受益于国家政策的支持，以及全球显示面板行业的整体增长和中国大陆市场的强劲需求，中国显示面板行业实现了稳健的增长。

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中国大陆显示面板行业市场规模从 0.31 亿平方米增长至 0.91 亿平方米，年均复合增长率为 24.4%，预计

（2）显示面板主要终端应用领域市场概况

根据尺寸大小进行划分，显示面板终端应用领域及未来发展趋势如下：

1）大尺寸面板终端

2020年，大尺寸DDIC占DDIC总需求的70%以上，为DDIC需求量最大的终端面板产品。同时，随着显示驱动技术的进步以及家用电器的发展，用户对电视清晰度等需求将会进一步提升，也将推动DDIC使用量的持续提升。2020年，全球电视出货量约为2.76亿台，其中4K电视出货量约为1.40亿台，8K电视出货量约为100万台；预计到2024年，全球电视出货量约为2.93亿台，其中4K电视约为2.05亿 台，8K电 视约为0.29亿台。

2）中小尺寸面板终端

中小尺寸面板需求量与面板终端需求量相匹配。随着5G、物联网、相关技术的逐渐落地，以及消费电子、车载电子行业的蓬勃发展，中小尺寸终端设备的市场规模也将不断扩大。2020年，全球平板与笔记本电脑合计出货量约为2.87亿台；预计到2024年，全球平板电脑与笔记本电脑合计出货量可达到2.96亿台。

2020年，受到外部环境影响，全球智能手机出货量为12亿台，预计随着5G网络布局展开和新兴市场的需求增长，全球智能手机增长将维持平稳增长态势，预计2024年全球智能手机出货量将达到13.6亿台。

3）终端产品与DDIC的关系

终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。

（3）DDIC 市场概况

1）整体市场情况

DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板不可或缺的重要组成部分，位于显示面板的主电路和控制电路之间，通过对电位信号特征（例如：相位、峰值、频率等）的调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示。

受益于全球显示面板出货量的增长，全球 DDIC 市场规模也快速增长。根据 Frost& Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，全球 DDIC 市场规模从 116.9亿颗增长至 165.4 亿颗，年均复合增长率为 7.2%。

在下游显示面板市场增长的驱动和国家政策支持的驱动下，中国大陆 DDIC 市场规模持续增长。根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，中国大陆 DDIC 市场规模从 20.3 亿颗增长至 52.7 亿颗，年均复合增长率为 21.0%，高于全球同期的年均复合增长率。根据公开信息披露，中国大陆 DDIC 市场规模从 2017 年的 118.3 亿元增长至 2022 年的 368.2 亿元，预计未来随着 OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。

2）按制程分布市场情况

由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用 90nm 及以上的成熟制程 DDIC 即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所使用的 90nm 及以上制程的 DDIC 仍占全球 DDIC 市场的主要部分，2020 年市占率达到约 80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm 及以上制程的 DDIC 市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan预测，在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍将保持 70%左右。

3）按产品类型分布市场情况

2020 年-2024 年间，预计全球 DDIC 市场规模年均复合增长率约为 7%。LCD 驱动芯片增幅与整体增长率相同，且市占率将持续维持在 90%左右。由于柔性材料的应用场景持续增加，2020 年-2024 年间，预计 OLED 显示驱动芯片市场规模年均复合增长率将达到 12%，高于整体增幅。

2020 年-2024 年间，中国大陆集成电路行业的高景气度仍将持续，预计 DDIC 市场规模年均复合增长率将达到 11%，仍高于全球平均水平。在产品方面，OLED 显示驱动芯片增速较快，2020 年-2024 年间预计年均复合增长率将达到 25%。

（4）DDIC 技术水平

1）集成电路设计企业 DDIC 技术水平

集成电路设计企业主要关注 DDIC 在使用时的速度及稳定性。速度主要体现在信号释放的输出速度快慢，速度越快则 DDIC 放大控制电路信号驱动功率晶体管的能力越强。稳定性主要体现在 DDIC 工作时的抗干扰能力，例如防静电能力、温度管控能力等，抗干扰能力强的 DDIC 最大工作电压上限更高，且在高速运转时产生的热量更少。

根据实际应用的终端面板产品不同，DDIC 的功能需求也会产生区别。对于大尺寸面板终端，目前主要采用 LCD 屏幕，使用的 DDIC 制程在 200nm-110nm 之间。对于中小尺寸面板终端，集成度要求高于大尺寸面板，目前主要使用 110nm-90nm 制程的 DDIC，部分高端产品会用到 65nm 及以下制程。随着未来智能手机的空间集成要求更高，除 DDIC 自身制程提高外，同时需要集成其他如触控功能、电源管理功能等模块。

集成电路设计企业通过改良电路布图、模块组合等整体设计方案来实现芯片速度、集成度、抗干扰性能的优化。

2）集成电路代工企业 DDIC 技术水平

集成电路代工企业负责根据设计企业提供的设计图纸进行芯片生产，与设计企业的轻资产运营模式不同，需要进行大量资本投入购置生产设备并建设产线。代工企业根据自身产线的晶圆尺寸，所能实现的制程节点、电压大小为设计公司提供整体代工方案。

集成电路代工企业的技术实力主要反映在可代工产品种类及代工成本上。代工企业的产线制程节点越先进，元器件电压区间越广，则能实现的技术平台种类越多，能够有效满足更高的空间集成度、模块功能整合需求。

对于大、中尺寸面板，由于目前技术已经较为成熟，且相较小尺寸面板对于集成度要求较低，对于 DDIC 的需求主要集中在成本管控和产能稳定性上，能够使用更大尺寸晶圆、更具性价比的原材料进行代工的企业在该类 DDIC 代工上更具优势。