2023-2028年中国半导体封测行业市场现状及竞争策略研究报告
思瀚产业研究院    2023-11-17

半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，属于半导体制造的后道工序，直接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。

半导体封测分为封装与测试两个环节，根据 Gartner 统计，封装环节价值占半导体封测比例约为 80%-85%，测试环节价值占比约 15%-20%。半导体封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。

（1）全球封测市场保持平稳增长，我国封测行业有望率先完成进口替代

根据 Yole 数据，近年来全球封测市场规模保持平稳增长，2020 年达 594 亿美元，同比增长 5.3%，预计到 2025 年将达到 850 亿美元。受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球；尽管 2020 年 2 月份国内封测厂受新冠疫情影响大部分处于停工停产状态，但仍保持着稳定的增长态势，据中国半导体行业协会数据，2021 年国内封测行业市场规模达 2,763 亿元，同比增长 10.10%，2016 年至 2021 年 CAGR 约 12.05%。

受益于发展较早、技术较为成熟等因素，我国封测行业有望成为集成电路产业链中最早完成进口替代的领域。根据思瀚产业研究院数据预测，2021 年度，我国大陆封测产业龙头长电科技、通富微电以及华天科技已跻身全球封测代工前十大企业。

（2）半导体封装技术持续演进，先进封装脱颖而出

①全球半导体封装技术呈现持续演进趋势

半导体封装主要实现电气特性的保持、芯片保护、应力缓和等功能。

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球半导体封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，从技术成熟度而言，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）等为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

②先进封装将成为全球半导体封装市场贡献主要增量

近年来，随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，因此先进封装技术已成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。

根据 Yole 的数据，2020 年先进封装全球市场规模 304 亿美元，在全球封装市场的占比 45%；预计 2026 年先进封装全球市场占比将达到 50%，成为全球封测市场贡献主要增量。目前，倒装技术（FC, Flip Chip）是先进封装领域代表性技术之一，FC 一般指倒装芯片，是一种无引脚结构，被广泛应用于从 BGA 到SiP 等多种封装形式，根据 Yole，目前 FC 封装工艺在先进封装的市场占比约为80%左右。

随着高密度表面安装技术的进步，为了安装更多的电子元件，并减小尺寸和重量、提高性能以及降低成本，半导体封装呈现轻薄化、微型化以及密集化发展趋势。未来，先进封装主要有下述两类技术发展路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装等；另一种先进封装技术是将处理器、存储器等功能芯片、电容、电阻等元器件集成封装在一起，以提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装。

其中，扇出型晶圆级封装（FOWLP）凭借在计算芯片等复杂度较高的集成电路中的优异表现，将成为晶圆级封装下最具成长性工艺。根据 Yole 预计，2018 年至 2025 年，FOWLP的年复合增长率将达到 16%左右。

随着 5G 通信技术、物联网、人工智能等新兴产业的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，是全球封装市场发展的关键因素。

第一章 半导体封测行业相关概述

第一节 半导体封测行业相关概述

一、半导体封测产品概述

二、半导体封测产品分类及用途

第二节 半导体封测行业经营模式分析

一、生产模式

二、采购模式

三、销售模式

第二章 中国半导体封测行业发展环境分析

第一节 中国宏观经济环境分析

一、GDP历史变动轨迹

二、居民消费价格指数分析

三、城乡居民收入分析

四、社会固定资产投资分析

五、进出口贸易历史变动轨迹

六、2023-2028年我国宏观经济发展预测

第二节 中国半导体封测行业政策环境分析

一、半导体封测行业监管管理体制

二、半导体封测行业相关政策分析

三、上下游产业政策影响分析

第三节 中国半导体封测行业技术环境分析

第三章 中国半导体封测行业运行态势分析

第一节 中国半导体封测行业概况分析

一、半导体封测生产经营概况

二、半导体封测行业总体发展概况

第二节 中国半导体封测行业经受压力分析

一、人民币升值对半导体封测产业的压力

二、出口退税下调对半导体封测产业的压力

三、原材料涨价对半导体封测产业的压力

四、劳动力成本上升对半导体封测产业的压力

第三节 中国半导体封测的发展及存在的问题分析

一、中国半导体封测行业发展中的问题

二、解决措施

第四章 2018-2022年中国半导体封测产业运行情况分析

第一节 2018-2022年中国半导体封测行业发展状况

一、2018-2022年半导体封测行业市场供给分析

二、2018-2022年半导体封测行业市场需求分析

三、2018-2022年半导体封测行业市场规模分析

第二节 中国半导体封测行业集中度分析

一、半导体封测行业市场区域分布情况

二、半导体封测行业市场集中度分析

第三节 2018-2022年中国半导体封测区域市场规模分析

一、2018-2022年华东地区市场规模分析

二、2018-2022年华南地区市场规模分析

三、2018-2022年华中地区市场规模分析

四、2018-2022年华北地区市场规模分析

五、2018-2022年西北地区市场规模分析

六、2018-2022年西南地区市场规模分析

七、2018-2022年东北地区市场规模分析

第五章 中国半导体封测行业进出口分析

第一节 中国半导体封测进出口状况分析

一、中国半导体封测进出口规模及增长分析

二、中国半导体封测进出口额差异及变化

第二节 中国半导体封测出口状况分析

一、中国半导体封测出口规模及增长

二、中国半导体封测出口流向结构

第三节 中国半导体封测进口状况分析

一、中国半导体封测进口规模及增长

二、中国半导体封测进口流向结构

第四节 中国进出口半导体封测主要产品价格特征分析

第六章 半导体封测行业市场价格分析

第一节 半导体封测产品价格特征分析

第二节 影响国内市场半导体封测产品价格的因素

第三节 主流企业产品价位及价格策略

第四节 半导体封测行业未来价格变化趋势

第七章 中国半导体封测行业竞争情况分析

第一节 半导体封测行业经济指标分析

一、半导体封测行业赢利性分析

二、半导体封测产品附加值的提升空间

三、半导体封测行业进入壁垒/退出机制

四、半导体封测行业周期性、季节性等特点

第二节 半导体封测行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第三节 半导体封测行业SWOT模型分析

第八章 中国半导体封测行业上下游产业链分析

第一节 半导体封测行业上下游产业链概述

第二节 半导体封测上游行业发展状况分析

一、上游原材料市场发展现状

二、上游原材料供应情况分析

三、上游原材料价格走势分析

第三节 半导体封测下游行业需求市场分析

一、下游行业发展现状分析

二、下游行业需求状况分析

三、下游行业需求前景分析

第九章 重点企业经营状况分析

第一节 A企业

一、企业发展基本情况

二、企业主要产品分析

三、企业财务状况分析

四、企业发展战略分析

第二节 B企业

一、企业发展基本情况

二、企业主要产品分析

三、企业财务状况分析

四、企业发展战略分析

第三节 C企业

一、企业发展基本情况

二、企业主要产品分析

三、企业财务状况分析

四、企业发展战略分析

第四节 D企业

一、企业发展基本情况

二、企业主要产品分析

三、企业财务状况分析

四、企业发展战略分析

第五节 E企业

一、企业发展基本情况

二、企业主要产品分析

三、企业财务状况分析

四、企业发展战略分析

第六节 重点企业主要财务指标对比分析

第十章 2018-2022年中国半导体封测行业主要数据监测分析

第一节 2018-2022年中国半导体封测行业规模分析

一、工业销售产值分析

二、出口交货值分析

第二节 中国半导体封测行业结构分析

一、半导体封测企业结构分析

二、半导体封测行业从业人员结构分析

第三节 2018-2022年中国半导体封测行业关键性财务指标分析

一、行业主要盈利能力分析

二、行业主要偿债能力分析

三、行业主要运营能力分析

第十一章 半导体封测行业替代品及互补产品分析

第一节 半导体封测行业替代品分析

一、替代品种类

二、主要替代品对半导体封测行业的影响

三、替代品发展趋势分析

第二节 半导体封测行业互补产品分析

一、行业互补产品种类

二、主要互补产品对半导体封测行业的影响

三、互补产品发展趋势分析

第十二章 半导体封测产业渠道分析

第一节 国内半导体封测产品的经销模式

第二节 半导体封测行业渠道格局

第三节 半导体封测行业渠道形式

第四节 半导体封测渠道要素对比

第五节 半导体封测行业国际化营销模式分析

第六节 国内半导体封测产品生产及销售投资运作模式分析

第十三章 2023-2028年半导体封测行业发展前景预测分析

第一节 半导体封测行业投资价值分析

一、2023-2028年国内半导体封测行业盈利能力分析

二、2023-2028年国内半导体封测行业偿债能力分析

三、2023-2028年国内半导体封测行业运营能力分析

四、2023-2028年国内半导体封测产品投资收益率分析预测

第二节 2023-2028年国内半导体封测行业投资机会分析

一、国内强劲的经济增长对半导体封测行业的支撑因素分析

二、下游行业的需求对半导体封测行业的推动因素分析

三、半导体封测产品相关产业的发展对半导体封测行业的带动因素分析

第三节 2023-2028年中国半导体封测行业供需预测

一、2023-2028年中国半导体封测行业供给预测

二、2023-2028年中国半导体封测行业需求预测

第四节 2023-2028年中国半导体封测行业运行状况预测

一、2023-2028年半导体封测行业工业总产值预测

二、2023-2028年半导体封测行业销售收入预测

第十四章 2023-2027年中国半导体封测行业投资风险分析

第一节 中国半导体封测行业存在问题分析

第二节 中国半导体封测行业上下游产业链风险分析

一、下游行业需求市场风险分析

二、关联行业风险分析

第三节 中国半导体封测行业投资风险分析

一、政策和体制风险分析

二、技术发展风险分析

三、原材料风险分析

四、进入/退出风险分析

五、经营管理风险分析

第十五章 2023-2028年中国半导体封测行业发展策略及投资建议

第一节 半导体封测行业发展战略规划背景意义

一、行业转型升级的需要

二、行业强做大做的需要

三、行业可持续发展需要

第二节 半导体封测行业战略规划制定依据

一、行业发展规律

二、企业资源与能力

三、可预期的战略定位

第三节 半导体封测行业战略规划策略分析

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、区域战略规划

四、产业战略规划

五、营销品牌战略

六、竞争战略规划

第四节 半导体封测行业市场的重点客户战略实施

一、重点客户战略的必要性

二、重点客户的鉴别与确定

三、重点客户的开发与培育

四、重点客户市场营销策略

第五节 投资建议

图表目录

图表：2018-2022年中国半导体封测行业市场规模及增速

图表：2023-2028年中国半导体封测行业市场规模及增速预测

图表：2018-2022年中国半导体封测行业重点企业市场份额

图表：2023-2028年中国半导体封测行业区域结构

图表：2022年中国半导体封测行业渠道结构

图表：2018-2022年中国半导体封测行业需求总量

图表：2023-2028年中国半导体封测行业需求总量预测

图表：2018-2022年中国半导体封测行业需求集中度

图表：2018-2022年中国半导体封测行业需求增长速度

图表：2018-2022年中国半导体封测行业市场饱和度

图表：2018-2022年中国半导体封测行业市场规模及增速

图表：2023-2028年中国半导体封测行业市场规模及增速预测

图表：2018-2022年中国半导体封测行业重点企业市场份额

图表：2015-2018年中国半导体封测行业区域结构

图表：2018-2022年中国半导体封测行业供给总量

图表：2018-2022年中国半导体封测行业供给增长速度

图表：2023-2028年中国半导体封测行业供给量预测

图表：2018-2022年中国半导体封测行业供给集中度

图表：2018-2022年中国半导体封测行业销售量

图表：2018-2022年中国半导体封测行业库存量

图表：2022年中国半导体封测行业企业区域分布

图表：2022年中国半导体封测行业销售渠道分布

图表：2022年中国半导体封测行业主要代理商分布

图表：2018-2022年中国半导体封测行业产品价格走势

图表：2023-2028年中国半导体封测行业产品价格趋势

图表：2018-2022年中国半导体封测行业利润及增长速度

图表：2018-2022年中国半导体封测行业销售毛利率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业销售利润率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业总资产利润率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业净资产利润率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业产值利税率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业总资产增长率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业净资产增长率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业资产负债率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业速动比率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业流动比率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业总资产周转率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业应收账款周转率

图表：2018-2022年中国半导体封测行业存货周转率

图表：2018-2022年中国半导体封测产品出口量以及出口额

图表：2018-2022年中国半导体封测行业出口地区分布

图表：2018-2022年中国半导体封测行业进口量及进口额

图表：2018-2022年中国半导体封测行业进口区域分布

图表：2018-2022年中国半导体封测行业对外依存度

图表：2023-2028年中国半导体封测行业投资投资预测