环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况
思瀚产业研究院 华海诚科    2023-11-17

根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021 年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在 QFP、QFN、模组类封装领域已实现小批量供货；应用于 FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP 等先进封装的产品成熟度较低。

我国环氧塑封料各类产品的成熟度情况如下图所示，其中，100 为已实现大批量供货，80 为已实现小批量供货，70 为已完成产业化产品及体系认证，50 为已完成中试开发，20 为仅完成小试开发，10 为仅处于实验室样品开发阶段：

环氧塑封料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，是半导体产业的支撑材料。鉴于环氧塑封料的关键性，芯片设计公司会与封装厂商会选用具有较长供应历史、优良市场口碑、相关产品已经过市场验证的供应商。

因此，该领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。