集成电路制造设备行业市场情况分析
思瀚产业研究院 志橙股份    2024-02-20

1、刻蚀设备

集成电路制造过程中，刻蚀是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，工艺顺序位于光刻之后，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后将晶圆表面通过化学或物理方法腐蚀处理掉所需除去的部分，目标是在涂胶的晶圆上正确地复制掩模图形，该步骤是半导体晶圆制造中的关键步骤，其先进程度也直接影响了晶圆厂先进制程芯片生产能力以及芯片的应用性能。

干法刻蚀在半导体刻蚀中占据绝对主流地位，市场占比达到 90%，根据Gartner 数据，2022 年全球干法刻蚀设备市场规模为 209.44 亿美元，为规模最大的集成电路制造设备市场之一。

2、扩散/氧化/退火设备

集成电路制造过程中，热处理工艺应用于半导体制程的氧化、扩散和退火环节。氧化环节是将晶圆放置于氧化剂的氛围中进行高温热处理，在晶圆表面发生化学反应形成氧化膜的过程；扩散环节是指在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素掺入硅衬底从而改变硅材料的电学特性的过程；退火环节是指修复离子注入带来的晶格缺陷的过程。集成电路热处理设备包括快速热处理设备（RapidThermal Processing，RTP）、氧化/扩散设备（含卧式炉、立式炉）和栅极堆叠（GateStack）设备。

根据 Gartner 数据，2022 年全球热处理设备市场规模合计 28.75 亿美元，其中快速热处理设备市场规模为 13.49 亿美元，氧化/扩散设备市场规模为 9.60 亿美元。