硅片切割技术特点
思瀚产业研究院    2024-04-07

金刚线切割是主流的硅片切割技术，具有切割速度快、单片损耗低、切割液更加环保等优点，行业内主要围绕薄片化、细线化、快速切割等方面开展技术研发，从而提高单位方棒在金刚线切割下的出片量和出片效率，降低硅片切割成本。

2023 年，P 型单晶硅片平均厚度约为 150μm，用于 TOPCon 电池的 N 型单晶硅片平均厚度为 125μm，用于 HJT 电池的硅片厚度约 120μm。

2023 年，主流金刚线为高碳钢丝线，用于单晶硅片的高碳钢丝母线直径下降至 36μm 且呈不断下降趋势；钨丝线已小范围进入市场，用于单晶硅片的钨丝母线直径为 35μm，且随着硅料继续降本叠加硅片薄片化、大尺寸化，双轮驱动钨丝母线的应用渗透，其直径也将不断下降。

2023 年，182mm 尺寸、210mm 尺寸 P 型单晶硅片每公斤单晶方棒出片量约为 61 片、45 片，N 型 TOPCon 每公斤单晶方棒出片量约为 69片、52 片，N 型 HJT 每公斤单晶方棒出片量约为 71 片、53 片。