半导体设备是半导体产业链的关键支撑,其技术的实施依赖于各种精密零部件。 精密零部件的材料与加工技术是集成电路核心技术的载体,是半导体产业的基石。自 20世纪50年代集成电路问世以来,集成电路产业一直遵循“一代装备、一代工艺、一 代产品”的模式快速发展。
芯片集成度的不断提高,对生产工艺赖以实现的设备技术 提出了新的需求,对制造设备精密零部件的性能要求越来越高,许多加工技术的精度 目前已经趋于物理极限,泛半导体领域的应用是目前先进陶瓷顶尖技术领域之一。
高难度技术标准的新工艺落地要求更大的设备投资支出,泛半导体先进结构陶瓷 领域也蓬勃发展起来。根据弗若斯特沙利文数据,2021年全球泛半导体先进结构陶瓷 市场规模为373亿元(包括新购、零部件换新两方面需求),占全球先进结构陶瓷 1,067亿元市场规模的35%,预计全球泛半导体先进结构陶瓷2022年至2026年市场规模 复合增速为7%。
按具体领域分,半导体和显示面板设备的先进结构陶瓷市场需求规模占泛半导体 领域总体比重分别达到了69%和11%,是主要需求来源。
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