“先进封装设备”研发中心项目
思瀚产业研究院    2024-05-15

1、项目概况

为进一步提升公司研发创新水平，加强研发能力，充实技术储备，布局半 导体先进封装设备行业，保持并扩大公司技术和产品的竞争优势，本项目将建 设先进封装设备研发中心。本项目在公司自有土地上投资改造建筑面积约 5,000㎡，购置研发设备和软件工具。

本项目总投资为 3,829 万元。

2、项目实施的必要性

（1）顺应行业技术发展趋势，提升行业地位

先进半导体技术是推动现代高科技进步的核心。先进封装是处于当时最前沿的封装形式和技术。

目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装 （Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。晶圆级封装（WLP）是半导体先进封装工艺的一种，能实现更大的带宽、更高的速度与可靠性及更低的功耗，并广泛的应用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备；板级封装（PLP）是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案，由于其潜在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市场的广泛关注。

本项目的实施是公司顺应行业技术发展趋势，加快研发行业前沿发展趋势的重要举措，能够大幅提升公司产品的技术水平和附加值，提升公司在行业中的竞争地位。

（2）加强战略布局，奠定未来业务增长基础

晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术是半导体封装的先进技术，是未来发展的趋势，未来应用潜力巨大，可用于新一代光电子、电力电子器件、5G 射频及卫星通讯等国民经济及国家安全保障的各个领域。

目前，国内晶圆级封装（WLP）和板级封装（PLP）技术的发展有所进步，但仍与国外有相当大的差距。本次项目的实施是公司战略发展中的重要一环，是对现有技术的全新升级，将引领行业技术的领先性，为未来业务增长奠定坚实的技术基础。

（3）提升技术研发创新能力，增强核心竞争力

研发创新是企业生存的基础，公司一直将技术研发创新作为公司战略发展的重要组成部分，通过持续不断的研发投入，在半导体封装领域取得了一定技术成果。

本项目的实施可以进一步提升公司自身技术创新能力，开发出更高端、更先进的产品并将之产业化，是顺应行业未来发展趋势的必由之路，也是公司提升核心竞争力、抢夺更大市场份额的必然选择。

（4）改善研发环境、培养和吸引优秀技术人才

本项目的实施将搭建先进的研发平台，进一步完善研发创新体系，创造更优越的研发环境，有利于公司技术人才的培养；同时，通过先进研发平台的建设，也更有利于引进、吸收优秀人才的加入。

3、项目实施的可行性

（1）公司持续的研发投入为本项目实施提供了必要支持

公司紧紧围绕核心技术进行生产，重视研发投入。2019 年、2020 年、2021年，公司研发投入分别为 1,084.13 万元、1,177.90 万元和 1,521.79 万元，研发投入逐年增加。公司持续且不断增加的研发投入为公司技术研发提供了强有力的支持。

（2）公司拥有以核心技术人员为核心的专业技术团队

公司重视人才队伍建设，培养了一支稳定高素质、经验丰富的设计研发人才队伍。研发人员的专业包括机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料、模具设计等学科，人员组成、年龄结构、知识结构合理，可为本项目的实施提供人才保障。

4、项目实施地点

本项目在公司已有厂房内实施，房产证号：皖（2020）铜陵市不动产权第00270077号。

5、项目组织与实施

本项目建设周期约 1 年（12个月）。

6、环境保护

（1）废水

本项目无生产废水排放，仅有职工生活废水，生活废水经化粪池初级处理后排入污水处理站污水管网系统。

（2）废气

本项目无生产废气排放。

（3）固体废弃物

固废为生活垃圾，固体废弃物按规定集中堆放，以便环卫人员及时清运处理。

（4）噪声

本项目生产设备和动力设备噪声均满足国家相关标准要求，对周围声环境基本无影响。

7、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

本募投项目基于现有的半导体封装设备技术和基础，结合已开发的薄膜辅助成型技术，技术路线采用 Cavity down 成型方式和模具闭合成型高度采用实时动态补偿的工业控制技术，针对更先进技术节点和技术性能，进行技术改进与研发，扩展和开发晶圆级、板级封装（Wafer Level Packaging）等先进封装设备及应用，从而加快半导体先进封装前沿技术自主研发的进程，进一步提高公司的技术水平和持续创新能力，提升市场占有率和整体竞争力，巩固公司市场地位。

本次投资项目与公司现有主要业务相关联、与核心技术保持了良好的延续性。