集成电路(Integrated Circuit,IC)是 20 世纪 50 年代后期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是计算机、家用电器、数码电子、工业控制、通信、航天等诸多产业发展的基础,是现代工业的生命线,也是改造和提升传统产业的核心技术。同时集成电路行业的推动作用强,倍增效应大,在国民经济发展上发挥着重要作用。
集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节,各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程,集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案,通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和测试,然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。
根据全球半导体贸易统计组织的统计数据,2013 年至 2022 年期间,全球集成电路产业收入年均复合增长率为 7.29%。2013 年至 2018 年期间,全球集成电路行业呈现快速增长趋势,行业规模由 2,517.76 亿美元增长至3,932.88 亿美元。2019 年,受国际贸易摩擦冲击的影响,全球集成电路产业总收入为
3,333.54 亿美元,较 2018 年度下降 15.24%。随着贸易摩擦问题的缓解,5G 通信、物联网、人工智能等下游应用市场需求的持续增长,2020 年度及 2021 年度市场规模保持快速增长。2022 年度受到宏观经济下行压力、下游消费电子行业需求疲软等影响,全球集成电路行业景气度有所调整,增速放缓。
2023 年四季度以来集成电路行业需求呈明显复苏态势,新一轮上行周期逐步临近。根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2023 年 11 月全球半导体销售总额达到 480亿美元,同比增长 5.3%,环比增长 2.9%,自 2022 年 8 月以来首次实现同比增长,这表明全球芯片市场已经呈明显的回暖迹象。根据全球半导体贸易统计组织预测,2024 年全球半导体市场销售额预计增长至 4,875 亿美元。
集成电路区域分布方面,2023 年中国大陆为集成电路产业第一大市场,销售额占比达 29%,美国位居次位,销售占比为 25%,欧洲是第三大市场,占比11%。
中国已经成为全球最大的集成电路市场之一。近年来,中国集成电路产业实现了长足发展,从市场规模的角度看,中国集成电路产业 2003-2023 年的年均复合增长率为 19.44%,已由 2003 年的 351.4 亿元扩大到 2023 年的 12,276.9亿元。除了规模的提升,我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果,企业自主创新能力不断提升,超摩尔领域加速兴起,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。
未来,在 5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下,我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。据中国半导体行业协会统计,2023 年中国集成电路产业销售额为 12,277 亿元,同比增长 2.3%;其中,设计业销售额为 5,471 亿元,制造业销售额为 3,874亿元,封装测试业销售额 2,932 亿元。
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