电子封装陶瓷材料扩产项目可行性必要性及经济效益分析
思瀚产业研究院    2022-02-16

电子封装陶瓷材料扩产项目

1、项目概况

本项目由控股子公司的全资子公司北瓷新材料实施，项目总投资 22,187.42万元，其中建设投资 20,187.42 万元，铺底流动资金 2,000.00 万元。本项目拟在贺兰工业园区内新建办公、生产场地及相关配套设施，购置行业领先的氮化铝粉体生产设备以达到提高公司氮化铝粉体制备产能的目的，并购置下游产品深加工设备以达到验证自产粉体性能的目的，进一步实现氮化铝粉体国产替代的目标。项目建成后，公司将新增 430 吨氮化铝粉体及 95.10 万件电子陶瓷产品的生产能力，以满足下游市场快速增长的需求。

2、项目的必要性

电子陶瓷产品的性能取决于上游原料粉体的特性，其纯度、粒度分布等性质直接决定了电子陶瓷产品的良品率、抗衰耐磨等性能。近几年，随着我国电子陶瓷产量不断增长，其粉体的需求不断增加。氮化铝作为电子陶瓷材料之一，因其具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、与硅匹配度高等特性，被广泛应用于新一代散热基板和电子封装等领域。目前高性能氮化铝粉体生产技术主要掌握在日本、德国和美国手中，导致国内电子陶瓷产业存在原材料价格过高以及断供的风险。因此，实现国产高性能氮化铝粉体规模化生产势在必行。本项目的顺利实施可实现高性能氮化铝粉体规模化国产替代，解决下游产品因原材料稀缺而导致的成本过高问题。

3、项目的可行性

氮化铝粉体供应商实现批量化生产是一个渐进式的过程，期间需要对产品进行严格的质量管控，以保障其良品率。公司已掌握粉体制备及粉体深加工技术，采用碳热还原法生产制备高纯度电子级氮化铝粉体，目前已实现粉体的连续式量产。

公司还建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，核心工艺包括：以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以及以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺等。公司现有的粉体制备技术及粉体深加工能力为本项目顺利实施奠定了基础。

4、项目投资概算及经济效益分析

项目投资概算如下表所示：单位：万元、%

本项目建设期为 18 个月，项目投资内部收益率为 14.11%（税后），静态投资回收期为 8.43 年（税后，含建设期）。

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