头部电池厂加快 5µm、4.5µm、4μm 等极薄锂电铜箔领域布局
思瀚产业研究院    2025-01-04

根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；

根据表面状况不同，铜箔可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）；

根据应用领域不同，铜箔可以分为标准电子电路铜箔和锂电铜箔，其中，电子电路铜箔根据其自身厚度和技术特性主要应用于不同类型的印制电路板（PCB）等；锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，如消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池等。

电子电路铜箔领域，中低档电解铜箔产品在 PCB 行业的同质化竞争日趋激烈，而随着以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展，将推动 AI 服务器、高算力芯片等人工智能领域产品的大爆发，5G、云计算、数据中心、物联网、存储设备、汽车电子等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向，对电子电路铜箔的品质、性能、特殊性能提出了更高的要求，对芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求明显增加，尤其是 5G 时代的到来，全球对于高频高速 PCB用铜箔需求迅速增加。

锂电铜箔领域，随着锂电池朝着高容量化、薄型化、高密度化方向发展，锂电铜箔也朝着具有超薄、低轮廓、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，推动铜箔生产企业不断提升产品性能。

目前我国锂电铜箔以 6μm、8μm 为主，宁德时代、亿纬锂能、中创新航、蜂巢能源等头部电池厂商正加快 5µm、4.5µm、4μm 等极薄锂电铜箔领域布局。

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