北京中关村科技园-高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-04-08

1、项目背景及必要性

（1）项目背景

集成电路产业是信息产业的核心，也是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。根据中国半导体行业协会与海关统计数据显示，2020 年，我国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长 17%；进口金额 3,500.4 亿美元，同比增长 14.6%，按照当年平均汇率折合人民币 24,152.76 亿元。

虽然我国已成为全球最大的集成电路市场，但是我国集成电路自主供给能力还处于较低的水平。因此，为了提高我国集成电路的自主可控，国家高度重视集成电路产业的发展。国务院 2020 年 7 月，印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，对于集成电路的发展从财税、投融资、市场应用、研究开发、进出口、知识产权、人才等方面给予政策支持；2021 年 12 月印发《“十四五”数字经济发展规划》，“十四五”期间要求不断增强集成电路技术创新能力，完善产业供应链体系建设。

此外，《国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》亦将“坚持自主可控、安全高效”列为十四五期间国家的远景目标，自主可控已上升到国家战略高度，其进程将在政策、技术、市场等多个层面上得到全面推进。加大核心零部件的自主研发与创新力度，可降低产业链重构下的核心技术限制风险，有助于积极推动产业链转型升级，助力实现核心技术和产品的自主可控。

SiP 即集成电路领域中的系统级封装技术，是包含多种具备不同功能器件的组合体，如多个集成电路、光电子器件、电容、电感等集成在一个集成电路封装体内，形成一个系统或亚系统，以实现整体系统的功能。SiP 功率微系统是相关领域产品实现小型化、微型化的核心器件，广泛应用于航空、航天、高端工业控制领域。目前我国对于 SiP 功率微系统产品应用以美国、日本等进口品牌为主，国内仅有包括公司在内的少数厂商研制了少量替代型号，替代型号覆盖率较低。在当前全球复杂局势下，SiP功率微系统产品高度依赖进口，对我国航空、航天、高端工业控制事业发展带来较大的制约。

（2）项目必要性

1）满足我国航空、航天领域对 SiP 功率微系统产品国产化需求

随着我国深空探测、载人登月等重大战略规划的实施，新一代航空、航天装备提出了更为严苛的轻量化要求，装备结构平台的轻量化设计与高性能是保障航空、航天发展的重要基础。SiP、SoC 等技术产品能够满足相关器件高性能、小型化、高可靠、长寿命的需求，而成为我国航空、航天等领域重点发展的方向。如对于运载火箭和卫星而言，电子系统体积和重量直接关系到发射成本和卫星的在轨工作寿命。但目前航空航天领域 SiP 功率微系统产品仍主要依赖进口，部分高性能的芯片产品长期处于被国外实行技术封锁和产品禁运的状态，这对我国航空航天产业发展造成制约。

本项建设是解决我国航空、航天领域 SiP 功率微系统产品核心技术国产化程度较低的局面，满足上述领域对微电子系统日益增长的需求，确保我国航天、航空发展的安全性、可控性。

2）充分抓住市场机会，实现公司发展战略

SiP 和 SoC 是实现微系统趋向小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等技术途径。SoC 以芯片的形式实现不同功能模块的集成，而 SiP 则是在封装技术上实现不同功能模块的集成。近年来 SoC 正面临极大的技术发展瓶颈，如研发周期、费用和风险等急剧增加。而兼具尺寸与开发灵活性优势的 SiP 技术将会成为主流趋势之一，成为后摩尔定律时代的典型代表。由于目前国内 SiP 封装技术在高可靠混合集成电源产品领域应用处于初级阶段，这就给国内企业提供了难得的发展机遇。

公司采用 SiP 技术将混合集成电路设计由平面向空间转换，提高空间利用率，减小电源产品体积，并实现了部分型号产品的生产和销售。本项目充分利用公司 SiP 的技术储备，实现 SiP 功率微系统产品的产业化，奠定公司未来在 SiP 技术领域的领先优势。

2、项目可行性

（1）公司具备 SiP 功率微系统产品产业化所必须的技术储备

2015年，公司与电子科技大学合作建立了“电源芯片联合研发中心”，专门从事电源核心控制芯片、单芯片电源、多芯片电源及先进封装技术等方面的基础研究工作。公司经过不断的技术研发创新，已在功率管理集成电路芯片设计、SiP 功率产品设计及 SiP 封装技术等关键技术实现突破，完成相关产品研制，并形成发明、集成电路布图设计权等多项知识产权。公司丰富的技术储备为本项目建设奠定坚实的基础。

（2）SiP 功率微系统产品具有广阔的市场需求空间

SiP 封装作为一种先进的集成电路封装技术，突破了传统的平面封装的概念，使单个封装体内可以堆叠多个芯片，组装效率高达 200%以上，并具有功耗低、速度快等优点，而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小，使得 SiP 封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。根据 Yole 数据统计，2019年系统级封装市场规模 134 亿美元，预计 2025年市场规模将达到 188 亿美元。

3、项目概况

本项目为高可靠性 SiP 功率微系统产品产业化项目，实施主体为北京新雷能科技股份有限公司，建设地点北京市中关村科技园区-昌平园，建设周期 2 年，总投资金额 16,684.64 万元。本项目基于高可靠性 SiP 功率微系统产品良好的市场前景和在航空、航天、高端工业控制领域应用国产化程度较低的现状，充分利用公司 SiP 技术储备，建设 SiP 洁净车间，筛选及试验车间，综合办公及其他配套设施，并且配置相应设备、建设工程化平台，实现高可靠性 SiP 功率微系统产品产业化。

4、项目投资计划

高可靠性 SiP 功率微系统产品产业化项目预计总投资额为 16,684.64 万元。本项目具体投资情况及拟使用募集资金情况如下：单位：万元

5、项目建设进度安排

本项目的建设周期为 2 年，项目的建设进度情况如下：

6、项目效益分析

本项目的效益预测情况如下：

7、项目的立项、土地、环保等有关报批事项

本项目拟通过新增用地的方式实施，正在履行项目备案、土地、环评等相关手续。

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