智能传感器微系统模组研发和扩产一期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 歌尔微    2025-05-09

1、项目概况

本项目拟将现有厂房升级改造为洁净车间，利用现有辅助建筑物，配套研发测试设备及仿真软件，购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计 629 台（套），建设微系统模组研发测试平台及生产线。

本项目建成后，可实现年产 3.33 亿只微系统模组产品的生产能力，能够有效提升公司微系统模组的设计水平、制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

2、项目实施的可行性及其与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

微系统模组是运用系统级封装技术，将若干功能的芯片和配套电路集成一个模块，实现异构集成，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。在后摩尔时代，系统级封装已成为产品小型化、性能提升的关键环节，被视为超越摩尔定律的重要路径。

随着物联网、人工智能和 5G 等新技术浪潮的到来，智能终端对微系统模组的需求大幅提高。微系统模组将 MEMS 芯片、IC 芯片及无源器件等高度集成，具有减小尺寸、提高性能、降低功耗、缩短终端产品开发周期的优点。

根据 Yole 的数据，消费电子领域系统级封装市场规模将从 2020 年的 118.62 亿美元增长到 2026 年的 157.15 亿美元，其中智能手机占主要地位。未来五年，智能可穿戴设备（含智能无线耳机）、Wifi 路由器和物联网将在系统级封装市场空间中获得显著增长，在增长贡献方面超过智能手机。其中，智能可穿戴设备（含智能无线耳机）有轻薄短小的要求，对系统级封装技术提出了高密度、高精度、高性能、高可靠性等要求，是系统级封装天然的应用场景，其 2020-2026 年系统级封装市场规模将保持 14%的年均复合增长率，成为最主要的增长市场。

公司围绕“器件系统化、系统模组化”的产品开发理念，为客户提供涵盖方案设计、软硬件设计、封装设计、仿真分析、测试平台开发、封装测试和量产等微系统模组一体化产品方案。与传统封装测试厂商相比，公司既具备前端产品设计开发经验又拥有后端系统集成应用的优势。

在研发方面，公司具备芯片、MEMS 器件、硬件、软件、算法及封装测试的开发能力，能够为智能无线耳机、智能手表手环、VR/AR 等智能终端提供定制化的一站式解决方案；在制造方面，公司拥有晶圆减薄、切割、芯片键合、引线键合、倒装键合、高密度 SMT、双面异形塑封、BGA 植球、电磁屏蔽等先进封装工艺能力，能够支持器件级和系统级封装；在测试方面，公司拥有全套的解决方案，涵盖声学、光学、电学、射频、压力、惯性等领域。

3、项目投资估算

本项目总投资为 115,259.00 万元，其中设备购置及安装费用 87,615.00 万元、工程建设其他费用 583.00 万元、基本预备费用 8,820.00 万元、铺底流动资金 18,241.00 万元。

4、项目实施进度

本项目建设期为 2 年，项目建设进度计划内容包括项目立项定点、施工准备、施工图设计、设备购置安装及竣工验收。

5、项目财务评价

本项目投产后，预计运行期为 10 年，正常年可实现销售收入 543,450.00 万元（含税），年税后利润 38,503.00 万元，全部投资税后内部收益率为 21.7%，投资回收期（税后）为 6.4 年。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚。