2025年探针卡行业结构、发展态势及竞争格局
思瀚产业研究院 强一半导体    2025-07-08

1、探针卡行业概述及发展情况

（1）探针卡行业概况

半导体产业上游为半导体技术服务、软件、材料及设备等；中游为半导体的设计与制造；下游为半导体产品及应用。因发展时间久、市场规模大、产业链条长、生产工序多、专业分工细等特点，半导体产业链条形成了诸多细分行业。

随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，封装测试环节的难度和成本越来越高，晶圆测试的重要性日益显现，晶圆测试要求亦随之提高：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。作为晶圆测试所需的核心硬件，探针卡需要更精密、更高效、更稳定、更耐用。

（2）探针卡行业市场规模总体快速增长，未来发展潜力巨大

近年来，全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。根据 TechInsights 的数据，2018-2022 年，全球半导体探针卡行业市场规模由 16.51 亿美元增长至25.41 亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022 年全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023 年规模收缩至 21.09 亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024 年全球半导体探针卡行业市场规模达到 26.51 亿美元，TechInsights 预测 2029 年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至 39.72 亿美元。

作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。根据 TechInsights的数据，2018-2022 年，中国探针卡行业市场规模由 1.35 亿美元增长至 2.97 亿美元，复合增长率达 21.83%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率的两倍。但是，由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧，叠加终端应用需求呈现周期性疲软态势，导致我国 2022 年、2023 年探针卡市场规模存在不同程度的下降。

随着全球半导体产业的景气度回升以及中国半导体产业的快速发展，2024 年中国半导体探针卡市场规模增长至 3.57 亿美元，同比增长 69.17%。在政策、市场、技术的推动下，中国半导体制造能力和技术有望实现快速追赶，中国半导体探针卡市场规模占全球市场的比例预计将得到持续提升。

（3）多因素共同驱使中国探针卡行业市场规模扩大

自 2005 年以来，中国即成为全球最大的半导体消费国，2022 年、2023 年中国半导体市场规模受短期需求波动影响存在增速放缓，但长期增长具有较强确定性。根据TechInsights 预测，中国集成电路产业市场规模将于 2027 年达到 1,990 亿美元。近年来，中国半导体制造能力不断提升，将直接带动探针卡需求。

根据麦肯锡的数据，2023-2026 年，全球待建晶圆厂数量将达 60 余个，其中境内待建晶圆厂约为 21个，占比约 30%。根据 TechInsights 的数据，一方面，中国半导体制造能力不断提高，半导体制造规模占半导体规模的比例近年不断提升，由 2020 年的 16.58%增长至 2022年的 18.29%，并将于 2027 年达到 26.63%；

另一方面，中国自主半导体制造渗透率进一步增加，由 2020 年的 34.30%增加至 2022 年的 50.67%，而现阶段中国探针卡行业市场规模占全球的比例远低于晶圆制造、封装测试市场规模占全球的比例。在前述背景下，中国探针卡行业市场规模增速将超过同期全球增速。随着半导体产品不断向性能更高、功耗更低和结构更复杂的趋势发展，业内主流的做法是采用更先进的制程以匹配该等趋势。

近年来，芯片制造工艺迅速发展，由较为成熟的 28nm 以上工艺节点向 7nm、5nm、3nm 乃至 1nm 不断演进，而采用先进制程制造芯片的成本显著提高。与此同时，由于境内晶圆制造技术与全球最先进的技术相比存在代差，先进封装技术将在一段时间内成为我国半导体技术发展的关键路径和突破口，是弥补工艺差距带来的性能差异的关键技术路径。

而先进封装发展的关键之一是在晶圆制造环节进行芯片缺陷的拦截。在前述背景下，越早发现失效，越能减少无谓的浪费；而在芯片研制过程中得到更多有意义的测试数据，可以使得芯片设计和制造能够有效地分析失效模式，提升设计和制造的冗余度。

综上所述，上述因素将共同驱使中国探针卡行业市场规模扩大，且未来有望保持较高的增长速度。

（4）探针卡行业由境外厂商主导，国产替代刻不容缓

一直以来，探针卡行业均由境外厂商主导，多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。根据 TechInsights的数据，2018年以来，全球前十大厂商占据了全球市场份额的 80%以上，其中前三大厂商均为美国的 FormFactor、意大利的 Technoprobe 以及日本的 MJC，合计占据了全球超过 50%的市场份额。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。根据 TechInsights 的数据，2024 年我国半导体探针卡市场规模接近全球的 15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足 5%，国产替代空间广阔。近年来，半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响，有效释放了国产探针卡的需求，探针卡国产替代进程加速。

2、探针卡行业结构及发展情况

（1）探针卡行业市场产品结构情况

从产品结构来看，探针卡产品主要分为 MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中，MEMS 探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行业主导产品，根据 TechInsights 的数据，MEMS 探针卡市场份额近年持续达到60%-70%。与 MEMS 探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024 年分别为 14.85%和 9.38%。TechInsights 预计至 2029 年 MEMS 探针卡的市场份额占比将保持较高水平。

近年来，探针卡产品中市场份额最大的是 MEMS 探针卡，2024 年市场份额占比达69.77%。MEMS 探针卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域，可以用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。

半导体制程的不断发展和中高端芯片的应用推动了 MEMS 探针卡需求的持续增长，根据 TechInsights 的数据，MEMS 探针卡全球市场规模由 2018 年的 10.20 亿美元快速增涨至 2024 年的 18.50 亿美元，复合增长率为10.43%，是探针卡行业核心增长来源，预计至 2029 年达 27.72 亿美元。其次是垂直探针卡，2024 年市场份额占比为 14.85%，垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试，其市场规模较大。

悬臂探针卡 2024 年市场份额占比仅为9.38%，主要系其应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试，因此悬臂探针卡一般装配的探针数较小，且单针价格相对经济。TechInsights 预计垂直探针卡、悬臂探针卡全球市场规模未来 5 年将总体保持小幅增长。

（2）探针卡行业市场应用领域情况

从应用领域来看，根据 TechInsights 的数据，探针卡产品应用于存储领域以及包括SoC 芯片、CPU、GPU、射频芯片等在内的非存储领域。其中，非存储领域占据探针卡市场规模的较大比重，2024 年达 69.90%；存储领域市场规模同年占比 30.10%。

①非存储领域

2018-2024 年，非存储领域全球市场规模占比保持在 60%-75%之间，主要包括 SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片、电源管理芯片等细分应用领域。在终端应用数量和性能持续提升的推动下，非存储领域探针卡市场规模近年整体增长，2023 年受消费疲软影响存在一定下滑，2024 年迅速回升至 18.38 亿美元，预计 2029 年将达到 25.16 亿美元。

根据 TechInsights 的数据，非存储领域各细分市场变动趋势较为一致，虽然 2023年呈现一定下滑，但 2024 年实现了显著增长，并预计至 2029 年将呈现不同幅度的增长。各细分市场中，SoC、CPU、GPU 等芯片是非存储领域探针卡需求的主要来源且整体保持增长，预计应用于该等细分领域的探针卡市场规模至 2029 年将达到 16.29 亿美元，其余细分市场的需求存在不同程度的变动。根据 TechInsights 的数据，2018-2024 年增幅较快的主要系射频芯片、SoC/CPU/GPU 以及高压芯片等。

一方面，通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等终端应用对芯片的需求基础广阔且对性能要求持续提高，同步拉动了相应领域探针卡的需求；另一方面，一些具体终端应用对于某一类芯片的需求变化导致探针卡细分应用领域存在较大变动，如 5G 技术的发展迅速拉升了射频芯片的需求，2018-2024 年应用于射频芯片的探针卡市场规模复合增长率达到 23.74%。

从非存储领域产品结构来看，MEMS 探针卡、垂直探针卡占据了绝大部分市场份额。根据 TechInsights 的数据，2024 年全球半导体探针卡行业非存储领域市场规模18.38 亿美元，其中 MEMS 探针卡为 11.01 亿美元、垂直探针卡为 3.72 亿美元，合计占比达 80.15%。

②存储领域

2018-2024 年，存储领域全球市场规模占比在 25%-40%之间，主要包括 DRAM、NAND Flash 以及 NOR Flash 等细分应用领域。因数字化、智能化以及 5G 等技术持续发展，终端应用需求随之增加。由于 2023 年存储芯片进入下行周期，存储领域探针卡市场规模呈现较大波动。受人工智能技术驱动，以 DRAM 为代表的存储芯片于 2024 年迅速增长，带动探针卡市场同步增长。

存储领域探针卡应用需求主要来自 NAND Flash 和 DRAM，各细分市场在不同程度的波动中总体呈现增长趋势。NAND Flash 存储芯片能够实现存储内容的快速读写和擦除，其需求波动主要与终端应用的存储需求直接相关。

DRAM 存储芯片广泛应用于手机、计算机以及服务器等，其需求变化与前述消费电子产品的需求变动以及人工智能技术的快速发展直接相关。2023 年，DRAM、NAND Flash 以及 NOR Flash 细分市场分别下滑至 3.78 亿美元、1.67 亿美元和 0.16 亿美元，2024 年三者细分市场均实现触底反弹，其中 DRAM 细分市场增幅最为显著，预计 2029 年将分别增长至 10.61 亿美元、3.20 亿美元和 0.40 亿美元。

从存储领域产品结构来看，MEMS 探针卡占据了绝大部分市场份额。根据TechInsights 的数据，2024 年全球半导体探针卡行业存储领域市场规模为 7.92 亿美元，其中 MEMS 探针卡为 7.48 亿美元，占比高达 94.52%。

3、探针卡行业发展态势

（1）长期来看，半导体产业扩张态势将带动探针卡行业持续发展

从半导体产业下游来看，作为通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域不可替代的功能器件，尽管存在周期性波动，但半导体产品的需求长期仍将持续向好发展。一方面，半导体产品的应用端向着轻薄化、高效能、低功耗的方向发展；另一方面，随着近年来科技创新技术的不断成熟和应用，云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴行业迎来快速发展，将成为半导体产品新的增长点，前述因素均要求探针卡具备更优良可靠的性能，因而牵引探针卡的价格和数量同步发展。

从半导体产业上、中游来看，因晶圆测试的需求与晶圆制造厂商的产能及稼动率存在直接关系，晶圆制造产能的快速增长，势必带动探针卡需求持续发展。近年来，全球主要国家开始重视半导体供应链安全性问题，均出台产业刺激政策，尤其聚焦半导体生产与制造环节：日本于 2021 年 12 月通过半导体投资预算以支持半导体生产；

韩国于 2022 年 1 月通过《半导体特别法》，对半导体产业提供包括投资、研发、人才培养在内的全方位支持；欧盟于 2022 年 2 月通过《欧洲芯片法案》，旨在提升欧洲半导体产品产能；美国于 2022 年 8 月通过《芯片与科学法案》，通过资金支持及税务抵免鼓励在美国本土进行半导体的研发与制造。

受国际形势以及国内政策等推动，我国主要厂商亦在不断增加产能，根据麦肯锡的数据，2023-2026 年，全球待建晶圆厂数量将达 60 余个，其中境内待建晶圆厂约为 21 个，占比约 30%。全球晶圆制造产能的增加势必进一步释放晶圆测试需求。综上，半导体产业长期来看呈向好发展的态势确定性较强，探针卡行业具备持续发展的基础。

（2）国际政治环境推动和国内政策利好双重驱动半导体产业链国产替代进程加速

近年来，美国对中国半导体产业的限制持续加剧。2017 年 1 月，美国总统科学技术咨询委员会发布《确保美国半导体的领导地位》，宣称中国的半导体发展对美国构成了“威胁”。2022 年，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，同年 10 月美国商务部工业与安全局对《出口管理条例》进行修订，进一步限制中国在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。

2023 年 1 月，美国携日本、荷兰建立半导体设备供应联盟，进一步管制半导体生产设备对中国的供应；当年 10 月美国商务部工业与安全局更新了对先进计算集成电路、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途的物项向包括中国等国家的出口管制措施。2024 年 12 月，美国商务部工业与安全局将 140 个中国实体列入“实体清单”，主要为国产半导体制造、设备厂商；同时新增了对 HBM 的相关限制和多类高端设备的管制。

在全球主要国家均不同程度重视自身半导体供应链安全性以及美国等持续对我国半导体产业进行限制的背景下，我国半导体产业国产替代迫在眉睫。因此，国家出台了一系列产业政策，旨在突破半导体各关键“卡脖子”环节、提升我国半导体产品自给率、加强半导体产业链的自主可控性，为行业的发展营造了良好的政策环境和机遇。综上，在国际政治环境推动和国内政策利好的推动下，半导体产业链国产化率有望快速抬升，随着国产化趋势传导，境内半导体参与者对其国产替代供应商的扶持有望持续增加，国产化进程有望进一步加速。

（3）半导体技术不断发展，晶圆测试重要性进一步显现

在半导体制程方面，“摩尔定律”认为半导体上可容纳元器件的数目，约每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律”一直引领半导体制程技术的发展与进步。“摩尔定律”下，半导体的制程越先进，芯片单位面积能够容纳的晶体管数量越多，性能越强大，功耗也越低。但每代制程开发及制造成本呈指数级提升，导致封装阶段的要求也愈加严苛。随着芯片制程开发难度的加大，以及高端制程制造成本的指数级提升，半导体制造行业步入“后摩尔时代”。“后摩尔时代”半导体技术发展存在两个主要技术方向：SoC 和 SiP。

SoC 是从设计和晶圆制造角度出发，将系统所需的组件和功能集成到一枚芯片上，核心系通过设计和制造将数个不同功能的芯片经同样制程集成于单一芯片上；SiP 则是从封装角度出发，将不同功能的芯片和元器件集成到一个封装体内，核心系通过封装将不同制程的芯片封装在一个系统内。两种技术的发展使得半导体产品结构愈加复杂化，封装环节的成本显著提升，从而要求晶圆测试探针卡装配更多探针、具备3、半导体技术不断发展，晶圆测试重要性进一步显现在半导体制程方面，“摩尔定律”认为半导体上可容纳元器件的数目，约每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

长期以来，“摩尔定律”一直引领半导体制程技术的发展与进步。“摩尔定律”下，半导体的制程越先进，芯片单位面积能够容纳的晶体管数量越多，性能越强大，功耗也越低。但每代制程开发及制造成本呈指数级提升，导致封装阶段的要求也愈加严苛。

随着芯片制程开发难度的加大，以及高端制程制造成本的指数级提升，半导体制造行业步入“后摩尔时代”。“后摩尔时代”半导体技术发展存在两个主要技术方向：SoC 和 SiP。SoC 是从设计和晶圆制造角度出发，将系统所需的组件和功能集成到一枚芯片上，核心系通过设计和制造将数个不同功能的芯片经同样制程集成于单一芯片上；SiP 则是从封装角度出发，将不同功能的芯片和元器件集成到一个封装体内，核心系通过封装将不同制程的芯片封装在一个系统内。

两种技术的发展使得半导体产品结构愈加复杂化，封装环节的成本显著提升，从而要求晶圆测试探针卡装配更多探针、具备更密集的排针以及更复杂的结构以满足更为严苛的测试要求。综上，随着半导体技术向先进化制程、SoC及 SiP等技术方向发展，在封装前实施晶圆测试的重要性将进一步显现，进而带动探针卡行业的发展。

（4）探针卡技术的深化发展紧密围绕半导体产业的发展趋势

探针卡是晶圆测试所需的一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件。因不同厂商、不同芯片的设计与制造均可能存在差异，探针卡厂商需要根据待测标的类型、架构、制程、工艺、应用领域、功能和性能等制定探针卡技术方案，在进行探针卡设计时，需要考量探针材质、PCB 工艺、基板选择、针数、针距、测试环境等诸多因素。随着产业技术水平的提高和下游需求的引导，探针卡技术将持续深化发展。

从探针卡技术方案来看，随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和精细，晶圆测试环节的难度和成本越来越高，探针卡需要更精密、更高效、更耐用、更稳定，因而其在结构、组件、材料、制造工艺等方面均存在技术持续发展的空间。

从芯片终端应用领域来看，基于云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业的发展，芯片在高速信号传输、高效计算、高频信息交换以及复杂环境工作等方向均存在性能提升需求，探针卡需要针对前述方向进行更具针对性的测试，从而更好满足客户需求。综上，探针卡技术的深化发展将持续紧密围绕半导体产业的发展趋势。

4、探针卡行业竞争格局

一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近年来，随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内探针卡厂商发展迅速，通过深入了解客户需求、持续研发创新、不断优化产品性能以及及时高效跟进服务等方式提升市场份额，在境内市场逐步实现国产替代。

探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高。根据 TechInsights 的数据，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过 80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为 70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe 以及 MJC 稳居前三，历年均保持了 10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在 4%-8%之间小幅波动。

（1）第一梯队

①FormFactor（证券代码：FORM.O）

FormFactor成立于 1993年，总部位于美国，于 2003年在美国纳斯达克上市，多年来稳居全球半导体探针卡行业市场第一的位置。FormFactor 已形成提供探针卡为主并可提供探针台、工程探针以及计量设备等产品的综合服务能力，主要客户为英特尔、海力士、台积电以及三星等。2024 财年，FormFactor 营业收入为 7.64 亿美元，净利润为 0.70 亿美元。

②Technoprobe（证券代码：TPRO.BSI）

Technoprobe 成立于 1996 年，总部位于意大利，于 2023 年在意大利证券交易所上市，自 2019 年起成为全球半导体探针卡行业市场排名第二的厂商。Technoprobe 聚焦MEMS 探针卡的设计、研发和制造，主要客户为意法半导体、英特尔、台积电等。2024 财年，Technoprobe 营业收入为 5.43 亿欧元，净利润为 0.63 亿欧元。

③MJC（证券代码：6871.T）

MJC 成立于 1970 年，总部位于日本，于 2013 年在东京证券交易所上市。MJC 主要业务为探针卡和测试设备，主要客户为三星、美光等。2024 财年，MJC 营业收入为556.43 亿日元，净利润为 88.11 亿日元。

④旺矽科技（证券代码：6223.TWO）

旺矽科技成立于 1995 年，总部位于中国台湾，于 2003 年在中国台湾证券交易所上柜。旺矽科技致力于提供探针卡测试方案、LED 及光电测试解决方案，主要服务中国台湾地区客户。2024 财年，旺矽科技营业收入为 101.72 亿新台币，净利润为 23.00亿新台币。

⑤JEM（证券代码：6855.T）

JEM 成立于 1960 年，总部位于日本，于 2005 年在东京证券交易所上市。JEM 产品以面向存储领域的探针卡为主，主要客户为三星、铠侠等。2024 财年，JEM 营业收入为 238.29 亿日元，净利润为 34.54 亿日元。

（2）第二梯队

①Nidec SV Probe Pte. Ltd.

Nidec SV Probe Pte. Ltd.成立于 1994 年，位于新加坡，于 2017 年成为日本上市公司 Nidec Corporation（证券代码：6594.T）的全资子公司。Nidec SV Probe Pte. Ltd.核心产品为探针卡。

②Korea Instrument CO., Ltd.

Korea Instrument CO., Ltd.成立于 1996 年，总部位于韩国，其核心产品为面向存储领域的探针卡，主要客户为三星等。

③Will-Technology CO., Ltd.

Will-Technology CO., Ltd.成立于 2001 年，总部位于韩国，其在面向显示驱动芯片领域的探针卡方面拥有竞争优势，主要客户为三星等。

④思达科技股份有限公司

思达科技股份有限公司成立于 2000 年，位于中国台湾，于 2014 年被日本上市公司 Innotech Corporation（证券代码：9880.T）收购，成为其控股子公司。思达科技股份有限公司产品包括测试设备、探针卡、探针台等，其探针卡核心面向存储领域，主要客户为台积电、联华电子股份有限公司、三星等。

⑤Synergie CAD Group SAS

Synergie CAD Group SAS 成立于 1986 年，总部位于法国，其产品包括各类 PCB、探针卡以及半导体封测服务等。

⑥TSE CO., Ltd.（证券代码：131290.KS）

TSE CO., Ltd.成立于 1995 年，总部位于韩国，于 2011 年在韩国证券交易所上市，其产品涵盖探针卡、测试插口并提供 OLED/LED 测试解决方案，主要客户为三星、海力士、长江存储、合肥长鑫和英特尔等。2024 财年，TSE CO., Ltd.营业收入为3,480.53 亿韩元，净利润为 450.32 亿韩元。

⑦中华精测（证券代码：6510.TWO）

中华精测成立于 2005 年，总部位于中国台湾，于 2016 年在中国台湾证券交易所上柜，其核心产品为探针卡、半导体测试板，主要服务中国台湾地区客户。2024 财年，中华精测营业收入为 36.05 亿新台币，净利润为 4.85 亿新台币。

⑧Protec Mems Technology Inc.（证券代码：147760.KS）

Protec Mems Technology Inc.曾用名 Microfriend Inc.，成立于 2004 年，总部位于韩国，于 2016 年在韩国证券交易所上市，其主要提供探针卡等产品，在存储领域具有竞争优势，主要客户为三星等。2024 财年，Protec Mems Technology Inc.营业收入为243.93 亿韩元，净利润为-142.30 亿韩元。综上所述，上述境外探针卡厂商普遍成立时间较早，进入探针卡行业时间较久，经营规模较大，面向全球经营，并均存在服务产业巨头的经历，形成了具有自身技术特点和差异化的产品及服务体系。

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