2025年集成电路产业结构与商业模式
思瀚产业研究院    2025-07-14

集成电路（Integrated Circuit）是把晶体管、二极管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺连接集成并封装在管壳内的具有特定电路功能的微型结构。

集成电路行业是半导体行业的核心，根据 WSTS 数据，集成电路作为最大的半导体产品，2024 年在全球半导体销售额中的占比达到 85.56%。

集成电路行业是现代信息产业的基础，是支撑国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，现已成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，对推动国家经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平和保障国家安全具有重要作用。

近年来，全球集成电路产业进入了由人工智能、大数据、5G 等技术驱动的新一轮成长阶段，不断加速 AGI（通用人工智能）、自动驾驶、数字孪生等创新性的终端应用商业化落地进程。

根据 WSTS 数据，全球集成电路市场规模在 2016-2023 年期间由 2,767 亿美元提升至 4,284 亿美元，复合增长率为 6.44%。

近年来，人工智能浪潮下大模型的快速发展推动了智算中心及边缘端、终端等应用场景需求不断增长，预计市场规模将以 19.48%的复合增长率在 2025 年提升至 6,166 亿美元。

我国集成电路产业经历了从技术引进到自主创新的过程。通过不断吸收融合发达国家的先进技术，我国集成电路设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，产业规模迅速增长，整体实力显著提升。根据中国半导体协会的相关统计数据，2023 年中国集成电路市场规模达 12,277 亿元，2017-2023 年复合增长率达到了 14.63%。

尽管我国集成电路产业在部分领域已取得了一系列突破，但目前我国集成电路市场的自给率仍相对较低，部分核心芯片产品仍高度依赖进口。加快发展集成电路产业，提升行业内企业的能力、促进国产替代已成为当务之急。

（2）集成电路产业结构与商业模式

从产业结构来看，集成电路产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节。根据 IC Insights 预测，2023 年全球集成电路设计行业的市场规模预计将达到 2,454.7 亿美元。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素的合力下，中国集成电路设计市场近十年来取得了长足进步，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。

根据中国半导体行业协会及中商产业研究院统计，2023年中国集成电路设计业总规模为 5,774 亿元，2024 年将达到 6,460 亿元，同比增长 11.88%。从商业模式来看，根据是否自建晶圆制造产线可主要分为 IDM 模式和Fabless 模式。

IDM 模式是指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式；Fabless 模式是指无晶圆厂的集成电路设计企业只从事芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装测试等步骤分别委托给专业厂商完成的生产模式。

随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。着力发展集成电路设计业，以设计业的快速增长带动制造业的发展是我国集成电路“自主、安全、可控”的重要途径。

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