AI填料：下游AI驱动电子级高端应用
思瀚产业研究院    2025-08-08

AI填料：半导体粉体核心材料，电子级高端应用是重点方向

硅微粉、氧化铝是半导体电子粉体的核心材料，电子级高端应用是重点方向。半导体电子粉体材料是支撑集成电路等领域发展的“隐形冠军”，其性能决定了芯片的速度，核心成本包括二氧化硅、氧化铝等。

球形硅微粉依托更优异性能，应用于高端电子产品材料。硅微粉作为先进的无机非金属材料，广泛运用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料等领域。

高导热球形氧化铝是EMC等热界面关键填料。近年伴随AI升级驱动，以及新能源车三电系统和智能化升级带来的产业变革，球形氧化铝凭借较高的导热性等，成为电子封装、导热散热领域的主流导热粉体类别。

AI填料：高性能球硅产业化的三种技术路线

球形硅微粉有三种技术路径能达到量产条件。三种技术路径分别是：火焰熔融球形硅微粉、直燃/VMC法球形硅微粉、化学合成球形硅微粉，性能和单价依次上升。

日系企业长期占据技术主导地位。日系厂商近年来收缩火焰熔融法球形硅微粉的产能和研发投入，将重心聚焦在VMC、化学合成法等球形硅微粉上。

以高速覆铜板为例，火焰熔融法无法满足M6级以上性能要求。M8级别高速覆铜板，性能指标基本超出直燃/VMC法球形硅微粉稳定保证的范围内。

AI填料：AI服务器快速发展，对上游填料性能提出更高要求

大模型迅猛发展，驱动AI服务器市场快速扩张。根据TrendForce数据，预计2024年服务器行业总价值将达到约3064亿美元，2025年预计达到4133亿美元。其中，AI服务器较标准服务器增长更为强劲，单机价值量也较高，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模升至2980亿美元。

硬件性能不断提升，上游关键填料性能提出更高要求。新一代高频高速覆铜板方面，为保证更低介质损耗，超纯球形二氧化硅正成为行业主流选择；芯片封装方面，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装用环氧塑封料的主要填料。

AI填料：功能填料市场规模持续扩大

国内高频高速覆铜板、环氧塑封料用功能填料市场持续扩大。

根据新材料在线，2019年国内高频高速覆铜用功能填料规模1.1亿元，同比增长57.14%，预计2025年市场规模11.1亿元，复合增速47%

根据新材料在线，2019年国内环氧塑封料用功能填料需求9.2万吨，预计2025年市场规模18.1万吨，复合增速11.94%。

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