晶圆代工的行业发展优势与挑战？
思瀚产业研究院    2025-08-29

2024Q1前五大Foundry第一季排行出现明显变动，中芯国际受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。目前，中芯国际站稳第三， 2025Q1市场份额提升至6%。联电、格芯分别位列第四、第五，市场份额略有下滑。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、晶合集成依次排名第六至第十。

1.晶圆代工的行业发展优势

国产化趋势明显：随着国内晶圆制造企业技术水平的不断提升，国内市场需求不断增加，以及国家对半导体产业的政策扶持力度加大，晶圆代工国产化趋势日益明显。在此趋势下，国内晶圆制造企业不断加强技术研发和产业链整合，提升自身竞争力，逐步提高市场份额 。

市场需求驱动增长：随着AI、HPC和汽车电子等领域的迅猛发展，对芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求。这促使晶圆代工企业不断加大研发投入，推动先进制程技术的研发和应用。例如，极紫外光(EUV)刻录技术、三维堆叠技术等正在逐步成为主流，以提升芯片性能和降低成本。同时，成熟制程技术（如28nm及以上）在物联网、汽车电子、工业控制等领域的应用依然广泛，市场需求保持稳定。

2. 晶圆代工的挑战

地缘政治的不稳定：根据CounterpointResearch数据显示，台积电占据全球半导体代工54%的市场份额，其中超过一半的营收来自美国客户。这也意味着随着地缘政治摩擦，台积电难以再单纯遵循经济规律。

良率问题：三星自5nm制程开始一直存在良率问题，在4nm和3nm工艺上情况变得更加糟糕。在早期的SF4E工艺正式量产商用后，由于良率相对较低的问题，最终使得三星电子的4nm最大客户高通的后续骁龙旗舰处理器的订单都交给了台积电代工。

龙头先发优势显著：台积电作为晶圆代工市场的龙头，掌握了全球晶圆代工市场的绝大部分市场份额。使得诸如中芯国际、华虹半导体、世界先进这类市场份额较小的企业市场规模有限，缺乏足够的资金和技术投入到先进制程领域的研发。

关键材料依赖：在关键材料领域，博弈更趋白热化。日本信越化学和 JSR 占据全球光刻胶市场 72% 份额，荷兰 ASML 的极紫外光刻机（EUV）所需的氟化氩气体 90% 来自日本昭和电工。

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