为什么关注高端PCB铜箔？
思瀚产业研究院    2025-09-09

1、铜箔是PCB的关键原料，高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔

高端 PCB 铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连（HDI）、IC 封装载板、大功率电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料。其核心特点是低信号损耗、高平整度、超薄/ 超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和 PCB 的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。

高端PCB铜箔包括反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP/VLP）、极薄可剥离 / 超薄铜箔。

RTF：通过特殊表面处理降低粗糙度，提升与基板的结合力，常用于高阶 HDI 和封装载板，技术代次已从 RTF 1 代发展至 5 代。

HVLP：表面粗糙度≤0.6μm，可减少高频信号传输中的趋肤效应损耗，适用于 5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代 AI 芯片配套的 HVLP 5 代铜箔）。

极薄可剥离 / 超薄铜箔：厚度范围：3-12μm（如德福科技 3μm 带载体可剥离铜箔），主要用于 IC 封装载板和挠性电路板（FPC），需解决超薄状态下的强度、均匀性及剥离可靠性问题，全球市场此前被日本三井等垄断。

2、AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕

AI发展刺激高端PCB铜箔需求，国产企业有望受益。随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔更加紧俏。

AI与高速计算：AI 服务器对 HVLP 铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的 8 倍），英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP5 代铜箔配套 PTFE 基板，推动 价值量提升。5G 与高频通信：低损耗铜箔用于基站、天线等高频器件，满足信号高速传输需求。

高端封装与HDI：极薄可剥离铜箔用于芯片封装载板，支撑先进封装技术（如2.5D/3D 封装）。

国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益。全球高端铜箔市场约 70% 被日企（三井、古河）和韩企（索路思）垄断，国内企业正逐步进入供应链中。

铜冠铜箔：公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品，目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。

德福科技：公司2018年起组件夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，公司预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP 1-4代产品，RTF 1-3代产品出货将达千吨。此外，公司今年6月公告拟全资收购卢森堡铜箔，其主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。

3、高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲

核心结论：

HVLP：25年开始高增速，利润率25-27年大幅提升；

三井对载体铜箔重视度更高。

铜箔产品：半导体封装基板（PKG）、高密度连接板（HDI）、HVLP、半导体材料等。

未来展望：

ROIC：预计铜箔24/27/30年分别在27%、39%、49%，我们认为这说明盈利能力有望大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。

销量增速：HVLP 2代及以上25年增速93%，25-27年复合增速13%。

产能规划：25-27年规划中提到增加HVLP中国台湾地区工厂产能，马来工厂开始生产。

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