嵌埋封装模组相关技术发展状况及发展趋势
思瀚产业研究院 越亚半导体    2025-11-22

嵌埋封装技术是一种在载板制造工艺的基础上，融合芯片封装工艺及表面贴装（SMT）工艺的集成封装技术。与常规封装在载板表面贴装芯片或元件不同，板级嵌入式封装直接在封装载板结构内部，埋入芯片或电容、电阻、电感等无源器件，实现系统集成和功能模块化，形成一个完整的微系统，具有更短的互连路径、更小的封装体积、更优的电热性能和更高的集成度，从而提高后续整体产品设计自由度，缩短开发周期。

从嵌埋工艺流程角度来看，嵌埋封装技术可分为芯片前置（Die-first）和芯片后置（Die-last）。芯片前置指先将芯片置入载板内部，再进行封胶及增层；芯片后置指完成各层线路增层后，再将芯片置入载板内部，最后封胶并进行最后的线路扇出。相比于芯片前置，芯片后置的优势在于能有效控制良率、降低成本，避免在芯片先置入后，由于后续增层工艺流程带来的良率损耗导致的芯片损失。

从嵌埋的元器件类型来看，可以在封装载板内部嵌埋晶圆颗粒（Die）和电容、电阻及电感等被动元器件。其中，可以在同一封装体内嵌埋单一种类芯片，例如全部嵌埋电源管理芯片；也可嵌埋不同种类的芯片，例如电源管理芯片和图像处理芯片等。嵌埋封装技术目前主要应用领域集中在模拟类射频及电源产品方面，如 RF-IPD、DC/DC 转换器、多芯片系统级模组封装等。

（2）嵌埋封装模组相关技术发展状况

目前，业界对于嵌埋封装模组的研发主要集中于结构和核心工艺方面：一是如何有效、可靠地将芯片或元件植入载板内，并形成埋入组件与载板布线的互连；特别是芯片式嵌埋，成品率对于成本的影响至关重要；二是如何通过结构设计解决在工作状态下因器件散热带来的不同 CTE 材料（如芯片、载板和铜布线等）之间热应力的有效匹配问题，防止由于不平衡的热应力或应变带来芯片裂纹、铜导线开裂、分层等结构及性能失效问题的发生。

面对下游产品小型化、轻型化的趋势，嵌埋封装技术发展路线同样朝向高度系统整合的方向前进，从嵌埋单颗晶圆颗粒（Die）的低层数封装载板（引脚数少/扇出线路少），到嵌埋多颗芯片和多颗电容、电阻等被动元器件的高层数封装载板演进，从引脚数少、扇出线路少到引脚数多、扇出线路多的方向演进；从芯片前置向芯片后置演进。嵌埋封装模组的技术演进过程如下图所示：

（3）嵌埋封装模组发展情况及未来趋势

随着电子设备不断向小型化、高性能化发展，对先进封装技术的需求日益旺盛，嵌埋封装模组作为实现系统级封装的先进封装技术，市场规模呈现出逐步增长的趋势，是先进封装中增长速度最快的领域之一。

根据 Yole 预测，未来几年嵌埋封装市场将迎来爆发性增长，预计到 2027 年将增长至 10 亿美元，年复合增长率将达到 39%。作为实现系统级封装的先进封装技术，嵌埋封装未来发展前景广阔，将广泛应用于 AI 服务器、通信及基础设施、汽车电子等领域。

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