半导体芯片产业的分类与市场格局
全球半导体芯片市场在电子信息产业持续进步的支撑下保持稳步扩张。市场规模由2020年的3.0万亿元人民币增长至2024年的4.2万亿元人民币,复合年增长率为8.6%。
随著汽车、智能终端及工业领域对高性能电子系统需求的持续提升,行业增长动能有望进一步增强。预计到2029年,全球半导体芯片市场规模将达到7.1万亿元人民币,2025年至2029年期间的複合年增长率为10.2%。
从产品结构看,半导体芯片主要分为四大类:集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中,集成电路承担信息处理与传输、运算控制、数据存储和电源管理等核心功能,是智能化和高性能电子系统的技术基础,2024年约佔全球半导体市场的85%。集成电路可进一步划分为逻辑IC、模拟IC、存储IC和微处理器。
逻辑IC与模拟IC共同完成电子系统中的计算、控制、电源与信号管理等基础功能,扮演了重要角色,从市场占比来看,两者合计约佔集成电路市场的55%。
半导体芯片产业发展的时代背景
随著AI技术的持续发展,其影响力正深入渗透至各类应用场景。AI驱动终端设备由信息显示单元向智能交互与边缘计算平台转变。其中,半导体芯片作为智能系统的底层基础设施,承担著数据传输、信息处理、算力供应等核心功能。在此背景下,高清音视频信号以及大容量数据信息需要在各类AI终端高速稳定流通。
视频芯片是电子系统中负责採集与处理音视频信息的关键基础设施,以视频桥接芯片为代表的产品扮演著异构信号协议(如HDMI、DP/eDP等)转换的桥樑,可实现灵活的音视频互连;互连芯片则在高带宽视频与数据信号高效传输中发挥核心作用,保障AI时代下所需的高速、稳定数据流动。