PCB 行业资本开支维持高位，核心驱动来自算力需求
思瀚产业研究院    2026-05-04

在人工智能技术变革浪潮下，未来算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等高成长赛道将蓬勃发展，为 PCB 行业带来新一轮增长周期，未来全球PCB 行业仍将呈现稳定增长的趋势。根据 Prismark 数据，2029 年全球 PCB 产值将增长至 1,092.58 亿美元，2024年至2029年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 8.2%。

根据 Prismark 数据，2024 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模为109.16亿美元，同比增长 33.1%，远超 PCB 其他应用领域增速；预计 2029 年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到 257.29 亿美元，2024 年-2029 年以 18.7%的年均复合增长率领跑PCB其他应用领域。

未来几年，AI 系统、服务等是 PCB 需求增长的主要动能。根据Prismark 数据，2023年全球 AI 服务器/HPC 系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）为7.76 亿美元，预计2024年将达到 21.96 亿美元，同比增长 183%；到 2028 年，AI 服务器/HPC 系统的PCB市场规模（不含封装基板）将超过一般服务器，达到 42.04 亿美元，2023-2028 年的年平均复合增长率高达40.2%，远超其他领域 PCB 市场规模增速。

受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲需求将带动高多层板、HDI 板等高端 PCB 产品市场的增长。随着 AI 服务器的升级，GPU的基板对于高多层板及 HDI 板的需求持续提升。

根据 Prismark 预测，在 2024-2029 年服务器/数据存储相关的 PCB 细分品类市场规模中，18 层以上的高多层板和 HDI 板分别以33.8%和29.6%的年均复合增速显著领先于其他 PCB 品类。在 AI 算力领域，AI 服务器、边缘计算设备逐渐取代传统通用服务器，逐渐成为新一代算力基础设施的主力，进而推动高多层板及HDI 板需求的快速放量。

头部 PCB 企业掀起扩产浪潮，核心布局高端产能

头部 PCB 企业为争夺英伟达等高端芯片供应链的入场券，纷纷开启战略性产能扩张，此轮扩产浪潮的核心方向是增加高级 HDI 和高多层等高端产能。全球AI 算力扩张带动PCB行业需求持续爆发，尤其是高多层板、HDI、类载板、封装基板等高端PCB 产品，成为算力设备的核心刚需，推动全球 PCB 企业加大资本投入，行业资本开支维持高位。

在AI 算力的驱动下，PCB 产业迎来高端化与技术迭代的关键期，头部企业加大扩产步伐，积极抢占市场机遇。例如，沪士电子股份有限公司的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设。预计该项目将于 2026 年下半年开始试产并逐步提升产能。据《科创板日报》不完全统计，2025 年 8 家 PCB 厂商公布新一轮的融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升 HDI、HLC、SLP 等高端 PCB 产能和技术能力。

在上述计划中，鹏鼎控股的拟投资金额最大，高达 80 亿元。公告显示，公司计划在淮安园区建设包括SLP、高阶HDI 及 HLC 等产品产能及扩充软板。

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