行业技术快速发展，半导体分立器件行业IDM模式逐渐成熟
思瀚产业研究院    2022-07-13

半导体分立器件产业链主要包含器件及芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节。从技术发展角度，我国半导体分立器件制造行业起步晚，并受制于国际半导体公司严密的技术封锁，只能依靠自主创新，逐步提升行业的国产化程度。

近年来，在持续的技术创新和下游应用领域的推动下，我国分立器件行业在芯片设计、芯片制造、封装测试领域取得了较大进展，分立器件向小型化、集成化、功率化方向发展，分立器件产品逐渐向汽车电子等高端应用领域拓展。

从运营角度，根据所涉及经营环节的不同，半导体产业主要有三种运作模式，即IDM（整合设备制造）、Fabless（无生产厂半导体公司）和Foundry（晶圆厂、代工厂）模式。其中IDM模式包含芯片设计、制造及器件封装和销售等所有环节，其中核心竞争力在于强大的芯片设计能力和精湛的生产工艺，产品附加值高，高盈利性主要体现在芯片设计和制造环节。

由于分立器件在投资规模方面采用IDM模式具备经济效益上的可行性，同时半导体分立器件的产品设计和生产工艺都对产品性能产生较大影响，对企业设计与工艺结合能力要求较高，业内领先企业一般沿着逐步完善IDM环节的模式发展。

随着我国半导体行业企业持续不断的研发投入和技术创新，分立器件企业在芯片设计、制造以及封装测试各领域的技术水平不断提升，分立器件制造企业不断拓展在原本优势领域上下游的投资，建设芯片设计制造能力或封装测试能力。目前国内半导体分立器件制造厂商已具备IDM经营能力，并且在部分优势领域逐步实现进口替代，半导体分立器件行业取得较大进展。