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等离子体射频电源系统、远程等离子体源系统是当前半导体工艺设备主流应用的等离子体电源系统方案
思瀚产业研究院    2026-09-09

半导体设备零部件系构成半导体设备的基础与核心,是半导体基石产业。根据华创证券 2025 年 1 月出具的《行业深度研究报告》,半导体零部件可分为机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等

对于半导体零部件厂商而言,行业需求主要来自两大核心场景:一是半导体芯片产线现役设备的零部件维修、更换等存量替换需求;二是半导体芯片产线扩产带来的新购设备零部件增量配套需求。

近年来全球芯片产能持续扩张,半导体零部件市场规模保持稳步增长态势,根据华创证券预测,2025 年全球半导体零部件市场规模将达到 270 亿美元;伴随 AI 算力爆发驱动半导体产业新一轮产能扩张,半导体零部件市场规模有望持续扩容。

等离子体电源系统是刻蚀、薄膜沉积等半导体关键工艺设备中调控等离子体状态的核心功能部件,可以实现等离子体的“激发与稳定存续”,技术壁垒高;其性能直接决定半导体制程的工艺效果与稳定性,进而影响芯片产品良率与生产效率,是半导体工艺设备的电气类核心零部件。

等离子体射频电源系统、远程等离子体源系统是当前半导体工艺设备主流应用的等离子体电源系统方案,行业市场情况主要如下:

(1)等离子体射频电源系统

根据弗若斯特沙利文统计,全球等离子体射频电源系统市场规模从 2022 年48 亿美元增长至了 2024 年的 53 亿美元,未来全球等离子体射频电源系统市场规模将持续增长,预计到 2029 年全球等离子体射频电源系统市场规模将达到 87亿美元。全球等离子体射频电源系统市场一直被美国、日本等国际厂商主导,头部厂商主要包括 MKS、AE、DAIHEN 等。

中国大陆等离子体射频电源系统行业起步相对较晚,伴随近年来中国大陆半导体产能持续扩张,市场规模保持稳步增长,2022 年至 2024 年市场规模从 106亿元增长至 120 亿元,预计到 2029 年中国大陆市场规模将达到 216 亿元。其中,半导体行业系我国等离子体射频电源系统最大的下游应用领域,2022 年至 2024年中国大陆半导体领域的市场规模从 55 亿元增长至 66 亿元,预计到2029 年将达到 133 亿元。

在中国大陆等离子体射频电源系统市场中,海外厂商仍占据垄断地位;根据弗若斯特沙利文统计,2024 年海外厂商合计占据中国大陆约 89%的市场份额,核心厂商包括 MKS、AE、DAIHEN 等。

(2)远程等离子体源系统

远程等离子体源系统的核心优势,在于可在晶圆反应腔室远端形成理想状态的等离子体,实现晶圆或基材表面的高精度均匀处理;同时其远端电离的特性,可大幅降低等离子体等对敏感衬底表面、晶圆腔室内壁的物理与化学损伤,实现低温工艺效果,并显著降低晶圆反应腔室颗粒物污染风险,完美适配半导体先进制程对工艺波动的极低容忍度要求,应用场景持续拓宽。

根据 QYResearch 统计,全球远程等离子体源系统市场规模从 2022 年 3.13亿美元增长至 2025 年的 7.29 亿美元,未来市场规模将保持高增长态势,市场增长驱动主要来自于三大维度:一是需求端,本轮人工智能革命带动先进制程算力芯片及 NAND、HBM 等先进存储芯片需求在全球范围内呈指数级增长,成为市场扩容的核心底层动力;二是工艺端,随着先进制程下工艺窗口容忍度的大幅收窄,对等离子体工艺的损伤控制、均匀性、一致性等提出了更高要求,相较于传统原位产生等离子体的方式而言,远程等离子体源系统通过等离子体产生区与反应区的物理分离,实现活性自由基的精准输运与可控反应,已成为先进制程高精

度、低损伤工艺的主流方案之一;三是应用场景端,远程等离子体源系统的应用场景从传统晶圆反应腔室原位清洁,拓展至下游管路清洁、尾气处理、高精度刻蚀、薄膜沉积辅助等多个核心工序,部分先进制程设备如 ALE、FCVD 等已将其作为主流方案之一,实现了从 0 到 1 的规模化配置渗透,需求规模将持续放量,预计到 2029 年全球市场规模将达到 31.46 亿美元。

全球远程等离子体源系统市场一直被美国、韩国等国际厂商占据,核心厂商包括 MKS、AE、NPP 等,2025 年前述三家企业合计占据全球近 65%的市场份额。

中国大陆远程等离子体源系统市场起步较晚,伴随近年来国内半导体产能持续扩张、先进制程产线加速落地,市场规模保持高速增长态势,2022 年至 2025年中国大陆远程等离子体源系统市场规模从 6.58 亿元增长至 17.81 亿元,预计2029 年中国大陆远程等离子体源系统市场规模将达到 70.11 亿元。

现阶段,中国大陆远程等离子体源系统市场仍由 MKS、AE、NPP 等海外厂商占据,根据 QYResearch 统计,2025 年中国大陆半导体领域远程等离子体源系统的国产化率不足 7%,国产替代空间较为广阔。

(3)技术支持服务

半导体制造是等离子体电源系统的主要应用领域之一,在半导体制造中,等离子体电源系统是半导体工艺设备的“动力核心”与“控制中枢”,其性能失准将直接引发工艺漂移、良率波动等问题,轻则降低芯片产线的生产效率,重则导致整批芯片报废、产线非计划停机等,造成巨额经济损失。因此,芯片制造厂商必须对产线设备配套的电源系统开展常态化维护,对原厂或高水平第三方的专业技术支持服务存在刚性需求。

等离子体电源系统技术支持服务的市场需求,主要由全球芯片产线产能规模决定;近年来全球半导体芯片产线产能持续扩产,存量产线的大量现役设备、新增产线待投产设备的配套服务需求,将直接带动相应技术支持服务市场规模的持续增长。

根据 QYResearch 统计,2025 年全球等离子体电源系统技术支持服务的市场规模为 8.01 亿美元,预计 2029 年将达到 11.13 亿美元。

过去几年,随着中国大陆半导体芯片产线产能持续扩张,相应电源系统技术支持服务市场规模亦同步增长,2025年市场规模为22.15亿元,约占全球的40%,预计到 2029 年将达到 36.11 亿元。

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