上海闵行临港园区-高端半导体专用设备项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-11-10

1、国家政策支持行业发展

为推动半导体装备产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，近年来我国相继推出了包括《中国制造2025》、《国家科技重大专项“十三五”发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等在内的一系列鼓励和支持半导体装备产业发展的政策，为半导体装备产业的发展营造了良好的政策环境。

2020年8月4日，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，明确了集成电路产业和软件行业作为信息产业核心的重要地位，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，以进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。

2021年2月4日，工业和信息化部电子信息司会发布关于《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的征求意见稿，进一步贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》有关要求，优化集成电路产业发展环境。

2、把握区域产业集群优势

2019年10月，上海临港管委会发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施》，提出包括支持重大项目优先布局、支持核心技术和产品攻关、支持企业规模化发展等在内的十项政策措施，支持助力集成电路企业做大做强。近年来，上海市推动科技创新中心建设，在临港新片区吸引了一大批涵盖集成电路产业链上下游的优质企业，逐渐形成集成电路产业集群。

为更好地完善公司产品结构，进一步提升公司的盈利能力和竞争实力，公司拟使用本次募集资金在上海临港新片区建设上海临港研发及产业化项目，把握产业化集群优势和良好的营商环境，抓住区域发展协同机遇，进一步做大做强公司主营业务。同时，公司下游客户主要集中在长三角一带，建设上海临港研发及产业化项目有利于公司及时了解与快速响应客户潜在需求。

3、半导体设备国产化需求旺盛

在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但目前我国半导体设备还主要依赖进口。随着近年经济逆全球化风险加大，解决半导体产业“卡脖子”问题、实现半导体产业链自主可控已迫在眉睫。根据电子专用设备工业协会数据显示，2019年中国大陆半导体设备国产化率仅为17%，仍有较大国产替代空间。

近年来，受益于国家对半导体产业的持续投入，细分领域涌现一批优秀本土半导体设备厂商，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。同时，随着本土半导体设备厂商产品竞争力的持续提升，半导体设备国产化的需求将持续增长。公司生产的应用于LED芯片制造、集成电路后道先进封装等领域的光刻工序涂胶显影设备已在国内一线大厂广泛应用。在集成电路前道加工领域，公司生产的前道涂胶显影设备及前道SpinScrubber清洗机设备已陆续获得多家国内Fab厂商的批量重复订单，未来国产替代空间巨大。

3、项目基本情况

上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施。本项目计划总投资额为64,000.00万元，拟 投入募集资金47,000.00万元，其余以自筹资金投入。

本项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。

4、项目用地、涉及的审批、备案事项

公司已就上海临港研发及产业化项目与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海闵联临港联合发展有限公司签署《项目投资协议》。公司将在履行招拍挂等必要程序后正式取得土地使用权。

公司正在进行项目备案的相关准备工作，根据项目所在地监管法规要求，公司将在取得土地使用权后办理项目投资备案；公司正在开展环评相关工作，将于上述项目进入建设阶段前取得环评批复。

5、项目经营前景

半导体设备市场需求持续增长

半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，2012年，受全球宏观经济影响，半导体行业发展有所减缓，设备市场增长相应受到抑制，2014年以来全球半导体市场开始复苏。据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）统计，2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元，2019年全球半导体设备销售额达到596亿美元。

随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI预计2020年全球半导体设备市场销售规模进一步增长，达到689亿美元，2021年将实现719亿美元的销售额，2022年将进一步升至761亿美元。

数据来源：SEMI

随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，我国大陆地区对半导体设备的需求巨大。

2016-2019年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.6亿美元增长至134.5亿美元，三年复合增长率达28%。SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，同比增长34.6%，成为全球最大的半导体设备市场。

集成电路前道涂胶显影设备及单片式清洗设备需求持续旺盛作为集成电路制造前道晶圆加工环节的重要工艺设备，前道涂胶显影设备以及单片式清洗设备在晶圆厂设备采购中占有十分重要的地位。近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进，全球前道涂胶显影设备及单片式清洗设备销售额整体呈现增长态势。

根据VLSI提供的行业数据，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元，年均复合增长率达10.58%，预计2023年将达到24.76亿美元；国内市场（含中国台湾地区）将成为最重要的增长来源，预计2023年销售额将达到10.26亿美元。全球前道单片式清洗设备销售额由2013年的16.31亿美元增长至2018年的22.69亿美元，年均复合增长率达6.83%，预计2023年将达到23.14亿美元；国内市场（含中国台湾地区）前道单片式化学清洗设备2023年销售额将达到7.26亿美元。作为国内领先的半导体涂胶显影设备及清洗设备制造商，公司通过本次募集资金投资项目的实施对前道涂胶显影设备及单片式化学清洗设备产能进行扩充，将更好的满足市场需求。

半导体设备国产替代进程加速

在国家支持和需求拉动下，我国半导体产业链得以不断完善，半导体装备产业实现了由弱到强的巨大转变。公司生产的应用于集成电路后道先进封装等领域的光刻工序涂胶显影设备已在国内一线大厂广泛应用。在集成电路前道加工领

域，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单及应用。公司生产的前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并已获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。

但目前我国半导体设备还主要依赖进口，仍有较大国产替代空间。通过资金投资项目的实施，公司后道先进封装及前道设备生产能力得到提升，有利于满足下游厂商对进口设备的快速替代进程。