SIP 技术应用领域丰富，提升 SIP 芯片测试设备需求
思瀚产业研究院    2022-11-16

诞生于半导体封装领域的 SIP（System in Package，系统级封装）技术，能够将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本的完整功能。

SIP 技术采用堆叠方式，将性能不同的电子元件集成在同一 IC 芯片上， 在丰富产品性能同时优化了内置空间使用率，满足了消费者对终端产品的高性能与 轻薄化需求。

由于实现了芯片的模组化和系统级整合，因此 SIP 芯片的检测环节通常具有持续时间长、覆盖功能多、功能差异化程度高的特点，从而对集成电路测试 设备的性能提出了更高的要求。

SIP 技术目前已在消费电子领域得到应用。苹果公司率先在其 TWS 耳机芯片模 组、Wifi模组等核心组件的生产环节引入 SIP 技术。

未来，随着可穿戴设备、5G 手 机等消费电子产品的市场规模不断扩大，SIP 技术将在越来越多的领域得到应用， 这也将提升对于 SIP 芯片测试设备的需求。

编制：诸葛御

责任编辑：赵皋

来源： 思瀚产业研究院 华兴源创