集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目可研报告
思瀚产业研究院    2022-12-08

1、项目概况

公司是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，本次拟使用150,000.00万元募集资金投向集成电路制造用300mm高端硅片研发及先进制造项目。

本项目将提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。

2、项目实施背景及必要性

（1）以市场需求为导向，提升300mm半导体硅片产品的整体竞争力

集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势。芯片制程方面，随着芯片制造企业工艺水平的不断提升和加工成本的不断优化，芯片对先进制程的需求也在不断增加。据IC Insights预计，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%，较2019年末的43.2%提升12.9个百分点。

数据来源：IC Insights

半导体硅片尺寸方面，自2000年全球第一条采用300mm半导体硅片的芯片制造生产线建成以来，受益于移动通信、计算机、存储器等终端市场持续快速发展，300mm半导体硅片逐步成为全球半导体硅片的主流产品。据SEMI统计，全球300mm半导体硅片的出货面积从2011年的50.91亿平方英寸增长至2019年的78.49亿平方英寸，市场份额从57.34%进一步提升至67.22%。SEMI预计到2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70%。

数据来源：SEMI

基于半导体行业发展带来的半导体硅片市场需求结构变化，可应用于先进制程的300mm半导体硅片成为我国半导体领域发展的重要方向。本募投项目建设有助于公司把握市场机遇，扩大300mm半导体硅片市场规模、提升市场份额，并建立面向先进制程的300mm半导体硅片技术能力，进一步丰富公司产品组合，提高整体业务和产品的竞争力。

（2）把握半导体硅片国产化市场机遇，逐步实现进口替代

半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在300mm硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟，形成了以日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron为龙头的垄断格局。国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱，尚处于奋力追赶的进程之中。

据SEMI数据及同行业上市公司公告数据统计，2019年，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超过了90%；对于中国大陆而言，除公司可提供部分面向28nn制程的300mm半导体硅片产品外，应用于先进制程的300mm半导体硅片几乎全部依赖于进口。

国内半导体硅片企业加强技术研发投入，提高半导体硅片技术水平和生产规模的需求迫在眉睫。通过本募投项目的实施，公司将新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，有助于持续提升国内300mm半导体硅片的国产化率，夯实我国半导体行业的发展基础。

3、项目实施可行性

（1）国家对先进制程的集成电路生产企业予以重点支持

集成电路作为国家的战略性基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合实力的重要标志之一。进一步提高我国集成电路产业的发展水平，是我国由制造大国转变为制造强国的必经之路。近年来，国家各部门持续出台一系列鼓励政策，全面支持我国集成电路产业的发展，对能够进行先进制程生产的集成电路企业更是予以重点支持。

2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》特别提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。2020年10月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》指出，我国将瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。国家对集成电路产业发展的高度重视为我国集成电路产业持续发展创造了良好的政策环境。

（2）快速增长的下游需求为项目实施提供市场保障

得益于5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等下游终端产品的芯片需求快速增长，半导体硅片的需求水平也随之不断提升。据SEMI统计，全球半导体硅片的市场规模从2014年的76亿美元提高至2019年的112亿美元。SEMI预计，到2022年，全球半导体硅片市场规模将超过120亿美元。

为满足持续增加的芯片产品需求，全球主要芯片制造企业不断加大300mm晶圆厂资本开支、提升芯片制造产能。SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。在全球300mm芯片制造企业的投产及国内产能占比逐步提升的背景下，国内半导体硅片制造企业将迎来良好的市场契机，下游终端产品快速增长的芯片需求将为项目实施提供良好的市场保障。

（3）经验丰富的研发团队及技术储备为项目实施提供技术和人才保障

公司作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，目前已掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗等300mm半导体硅片制造的关键技术。

在公司核心技术人员李炜博士、WANG QINGYU博士以及Atte Haapalinna博士的带领下，公司已建立起一支具有较强自主研发和创新能力的技术队伍。在300mm半导体硅片领域，公司共承担了2项国家“02专项”，分别为《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》与《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目》。在国家科技重大专项的支持下，公司经过持续的研发投入、试生产、量产、技术调试与客户反馈，逐步完善产品技术和生产工艺，形成了深厚的技术积累。公司已掌握的300mm半导体硅片核心工艺与人才储备，为公司进一步提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大生产规模提供了技术保障和人才保障。

（4）国内外客户的认可为新产品认证提供客户基础

由于半导体硅片是芯片制造的核心材料之一，芯片制造企业对半导体硅片的品质有极高的要求，对供应商的选择非常慎重，一旦认证通过，芯片制造企业便不会轻易更换供应商，双方将建立稳固的合作关系。

经过持续的努力，公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。目前，公司300mm半导体硅片部分产品已获得已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。公司与国内外主流芯片制造企业良

好的合作关系，将为本次新增集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目提供产品认证的客户基础。

4、项目实施主体与投资情况

本项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇，本项目的项目建设周期为24个月，项目总投资460,351.20万元，拟投入募集资金150,000.00万元，全部用于建设投资等资本性支出，其余所需资金通过自筹解决。

5、项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项

截至本报告出具日，本项目已完成可行性研究报告编制、项目备案的相关工作；本项目正在履行环评备案程序，尚未取得环评批复文件。本项目实施地点为上海新昇位于上海市浦东新区泥城镇云水路1000号的现有厂房内，不涉及新购入土地或房产的情形。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。

来源： 思瀚产业研究院 沪硅产业