(1)半导体技术路径——不同类型半导体工艺路径差异较大
目前半导体的发展有两种模式,一种是延续摩尔定律:Intel 等主流的 CPU、存储器厂商继续沿着摩尔定律向着 7nm、5nm 工艺演进。另一种是超越摩尔定律:Infineon 等主流的射频、功率器件、MEMS 厂商依靠特色工艺驱动新应用发展。
虽然摩尔定律还在向 7nm-5nm-3nm 挺进,但是目前看来能跟随这个路径继续微缩下去的企业愈来愈少,产业技术方面也开始更多的关注超越摩尔定律。超越摩尔定律的理念诞生于 20 世纪 70 年代,但尤其适用于目前半导体市场碎片化需求,其支持快速开发,能够降低芯片实现成本,还可以与新材料结合,突破硅的物理限制,将硅应用到不同领域。预计半导体行业将有更多新的产品形态,包括新的数据运算架构的设计、新的材料结合,未来将是“超越摩尔定律”大放异彩的时代。
(2)半导体行业主要经营模式
IDM 和垂直分工模式是半导体行业主要的经营模式。在 1987 年之前,全球的集成电路行业都是 IDM 模式。1987年,台积电成立,是全球第一家半导体专业代工厂(Foundry 企业)。自此,全球半导体产业逐渐开始分工,并逐步发展出专业从事设计、晶圆制造、封装测试的企业。各模式典型企业如下:
从产能和销售角度来看,目前采用 IDM 模式的半导体企业仍占据市场主流,IDM 厂商占有半导体市场 67%左右的产能,并且获得了 71%的收入。”
来源: 思瀚产业研究院 燕东微