新能源汽车、5G通讯等新兴产业推动先进封装快速发展，IC载板市场需求快速增长
思瀚产业研究院    2022-12-20

近年来，以新能源汽车、5G通讯为代表的新兴产业快速发展渗透，对半导体器件以及PCB产品的性能要求不断提升。在摩尔定律不断接近极限，先进晶圆制程成本过高的大环境下，传统的封装形式开始无法满足需求，先进封装技术在产业链中的重要性日益突出，I/O数量增多、布线密度增大以及基板层数增多等高密度和高精细化要求不断提高。

先进封装以“更高效率、更低成本、更好性能”为主要目标，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提高设计、加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。

根据Yole Research数据，预计到2027年，全球半导体先进封装行业市场规模将达到651亿美元，2021-2027年期间复合增长率达到9.63%，占全球半导体封装行业市场规模的比例将升至53%，较2021年提高9个百分点。全球先进封装技术产业的不断发展，催生了IC载板（又称“封装基板”）的产业化发展。

IC载板既能够实现芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板）之间的电气连接，又能够为芯片等半导体器件提供保护和支撑，形成散热的通道，在实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热，提高布线密度等方面具有出突出优势，在半导体先进封装领域具有良好的应用前景。

根据台湾工研院产科国际所数据，2021年全球IC载板市场规模约为146.92亿美元，同比增幅达到了32.5%。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。根据Prismark预测，2021-2025年间，IC载板市场规模年复合增长率有望达到13.9%，具有良好的市场前景。