半导体设备行业发展情况和未来发展趋势
思瀚产业研究院    2022-12-20

①半导体设备发展基本情况及特点

半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等。其中晶圆前道工艺设备整体占比超过 80%，是半导体设备行业最核心的组成部分。

从晶圆厂的投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的 16%，占晶圆制造设备投资总额的 21%。

资料来源：智研咨询、国元证券研究中心

②半导体设备行业发展情况

2013 年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势。根据 SEMI 统计，全球半导体设备销售额从 2013 年的约 318 亿美元增长至 2021 年的 1,026 亿美元，年均复合增长率约为 15.77%。

数据来源：SEMI

由于半导体专用设备行业对制造工艺和标准要求严格，行业进入的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒较高，全球半导体设备市场集中度较高。目前全球前十大半导体设备制造商主要集中在美国、日本和荷兰。根据 VLSI Research数据，2020 年全球半导体设备前十名厂商合计实现销售收入 708 亿美元，市占率为 76.63%。

中国半导体设备厂商因发展起步较晚，目前尚未进入全球行业前列。从需求端分析，根据 SEMI 统计数据，2013-2021 年半导体设备在大陆销售额的年复合增长率达到 31.07%。2021 年，中国大陆半导体设备的销售额达到296.2亿美元，同比增长 58.23%，发展势头强劲。

数据来源：SEMI

根据芯思想研究院发布的《中国内地晶圆制造线白皮书》，截至 2021 年第二季度，我国投产、在建和规划的 56 条十二英寸晶圆制造线中，已经投产的有27 条，在建未完工、开工建设或签约项目有 29 条。其中宣布投产的项目合计装机月产能约 118 万片，在建未完工、开工建设或签约项目的规划月产能总计132 万片。受益于中国大陆地区晶圆厂建设加速推进，中国大陆半导体设备市场需求快速增长。

2020 年、2021 年，中国大陆市场约占全球半导体设备市场比例分别为26.30%、28.87%。中国大陆已成为全球第一大半导体设备需求市场。