高集成化是未来行业技术发展的重要方向，硅光集成技术与传统集成技术产生直接的竞争
思瀚产业研究院    2022-12-29

产生直接的竞争在整个光电子器件制造领域，集成化为必然趋势，在集成技术不断进步的过 程中，光模块领先企业不断加大研发力度、改进工艺流程、提高器件性价比、并不断开拓新的应用领域，多种集成技术之间产生直接的竞争。

硅光集成技术将是未来光模块市场发展的主要趋势，硅光集成技术是基于硅 和硅基衬底材料，利用现有成熟的CMOS工艺实现多种光器件的高度功能集成， 具有超高速率、超低功耗、超低规模化成本等特性的新一代技术。

当前主流的光集成技术以稀有材料磷化铟作为主要材料，材料成本昂贵，难以实现大规模集成。 而硅材料本身价格低廉且已经成熟应用于电子集成电路，材料成本低廉以及具有 1-1-28 成熟的工艺基础，适合规模化生产。

并且，以磷化铟为材料的光集成技术只负责 数据的交换，不涉及数据的存储与处理，不利于通信信息安全。而以硅为材料的 光集成技术兼具数据的交换、存储以及处理，是下一代光通信的技术趋势。 根据 Intel 的硅光子产业发展规划，硅光模块产业已经进入快速发展期。

根据 LightCounting 数据，2020 年硅光模块市场规模约为 20 亿美元，预计到 2026 年硅光模块市场规模将接近 80 亿美元，硅光方案市场份额有望从 25%提升至 50% 以上。