高端、特种产品的进口替代需求较大,技术领先企业有望迎来产品扩张的黄金时期。近年来,随着我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起,国内对集成电路、液晶面板、小型化和高性能化的铝电解电容器、高强铝合金铸锭等产品的需求迅速扩大。
在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下,加速进口替代、实现产业自主可控已上升到国家战略高度,有望迎来产业进口替代与成长的黄金时期。 铝电解电容器方面,随着经济发展和技术进步,市场对小型化和高性能化产 品的要求越来越迫切,但目前生产所需的高压、高比容和特殊规格的高端腐蚀箔 和化成箔仍需大量从日本、欧洲厂商进口。
近年来,国内厂商已着力开展自主研 发、引进先进技术,逐步缩小与国外厂商的技术水平差距,随着行业主要厂商生 产技术进步,将逐步实现高端电子新材料产品的进口替代,具有较大的发展潜力。 在微电子领域,我国是集成电路芯片使用大国,根据 2019 年国家工业和信 息化部公布数据显示,2018 年我国芯片进口额超 2,000 亿美金,芯片是超过原油 进口金额的第一大宗商品。
面对日趋激烈的贸易摩擦,国内微电子企业对进口替 代的需求日益增大。目前,芯片等微电子行业产品所需的超高纯铝靶坯材料还无 法完全国产,仍需大量进口。近年来,国内企业逐步掌握核心技术,部分企业, 如新疆众和,已实现 5N 以上高纯铝产品的生产,未来随着技术逐渐成熟并投入 应用,5N 及以上高纯铝、超高纯铝基溅射靶材坯料市场将有望迎来进口替代的 广阔市场空间。
同时,随着我国高速铁路、城市轨道交通、大飞机、航空航天等行业发展进入快车道,对高强铝合金铸锭的需求量越来越大,其中大部分需求亦需通过进口 解决。我国的一些关键核心领域,如大飞机、航天航空等所需的大尺寸高强高韧铝合金铸锭,国内目前还无法全部生产,也需大量进口。特种合金材料,特别是大尺寸高强高韧铝合金等材料也将迎来发展的重大战略机遇期。
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