江苏无锡-高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2021-08-26

1、项目概况

2、项目的必要性

（1）完善国内集成电路产业链

集成电路是国家信息安全的基石，尽管我国拥有全球最大的集成电路市场，但却严重依赖进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，因此发展自主可控的集成电路产业十分迫切。近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列，但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段，国内目前尚无规模较大的封装基板企业，限制了集成电路全产业链的发展。

（2）满足当前客户日益增长的产能和技术需求

随着 5G 通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。公司已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。

公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。

因此，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

3、项目的可行性

（1）封装基板行业进入高速发展期，国内需求不断增加

频芯片封装，传感器芯片封装等，其最终应用范围遍及手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等各领域。随着 5G 通信建设的进一步完善，下游各应用领域需求的不断增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板进入了高速发展期，且市场前景良好。据 Prismark 预测，2020 年至 2025 年我国封装基板产值的年复合增长率约为 12.9%，增速大幅高于其他地区。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。

（2）公司具备实施该项目的技术能力和客户基础

自 2009 年成为“国家 02 重大科技专项”项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进行封装基板技术研发及能力储备，已取得多项重大突破，成功打破国外企业技术垄断并实现量产。经过 10 余年的发展积累，公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系，客户资源丰富。

4、项目投资概算及经济效益评价

（1）项目投资概算

（2）经济效益评价

本项目基础建设期预计为 2 年，投产期为 2 年。经测算，本项目投资内部收益率为 13.0%，静态投资回收期为 7.5 年，具有良好的经济效益。

5、项目用地、立项备案及环评批复情况

本项目建设地点位于无锡深南工业园区内，该地块已由无锡深南以出让方式取得，国有土地使用权证编号为苏（2016）无锡市不动产权第 0122973 号。本项目已完成立项备案，环评手续正在办理过程中。