半导体企业经营模式一般分为垂直整合模式、晶圆代工模式和无晶圆厂模式
思瀚产业研究院    2023-07-31

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由其制成的器件统 称半导体产品，被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等 产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。

半导体产品是信息技术产业的核心， 是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是电子产品的核心、信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、 技术更新换代较快等特点。

近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计， 2017 年至 2021 年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从 4,122 亿美元增长 至 5,559 亿美元，年均复合增长率为 7.76%。

未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。

半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等； 中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。

根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。