分立器件封装技术和集成电路封装技术差异
思瀚产业研究院 蓝箭电子    2023-08-03

封装技术按照所封产品类型划分，主要分为分立器件封装和集成电路封装， 两者既有区别又有联系，两者封装技术有一定差异。

从分立器件封装和集成电路 封装主要封测系列看，TO 系列、SOT 系列等主要用于分立器件的封装，SOTX 系列、SOP 系列、DFN 系列等主要用于集成电路的封装。

一般情况下，集成电路封装技术较分立器件封装技术更为复杂，技术更迭速度更快。分立器件封装和集成电路封装技术联系紧密，同属封装技术的应用领域， 其基本原理与方法有相似之处。传统封装形式 SOT、TO 系列虽然以分立器件封装为主，但随着芯片设计技术进步、应用简单化、低成本化，SOT、TO 系列的封装也可以用于集成电路的封装。

同时，近年来一些小型化的集成电路封装技术也在不断应用于分立器件封装中。如 DFN 系列既可以应用于集成电路封装，也可以应用于小型化的分立器件封装。

由于所封装的对象不同，产品应用要求不同， 其封装形式、所用封装材料与封装工艺侧重点会有所不同，集成电路封装技术需要持续不断满足市场对于小型化、低功耗、高集成产品的需求，同时需要紧跟芯 片设计、晶圆制造等技术的进步，适应其对封装技术的要求。

随着半导体器件集成度不断增强，集成电路封装领域成为封装技术创新的主要领域，其技术水平代表封装技术发展的趋势，一系列先进封装技术不断出现，成为封测厂商竞争的主 要领域。

分立器件封装技术和集成电路封装技术主要对比情况如下：